Меню
Главная
Случайная статья
Настройки
|
В этой статье в хронологическом порядке перечисляются чипсеты, выпущенные фирмой Intel, и указываются их характеристики. Ввиду того, что фирмой Intel выпускаются материнские платы собственного производства, имеется некоторое наложение (отличие) стандартов, применяемых для изготовления и маркировки чипсетов, выпускаемых «на сторону», и материнскими платами, которые выпускаются под брендом Intel.
Содержание
Ранние чипсеты
Для процессоров i286/i386
Для своих микропроцессоров Intel 80286 и Intel 80386SX Intel лицензировала чипсеты POACH фирмы ZyMOS.
В списке ранних чипсетов Intel:
- 82350 EISA
- 82350DT EISA
- 82310 MCA
- 82340SX PC AT
- 82340DX PC AT
- 82320 MCA
- 82360SL — чипсет для мобильных процессоров 80386SL и 80486SL. Включал в себя контроллеры DMA, PIC, COM- и LPT-порты и логику управления энергопотреблением.
400 серия для процессоров80486,P5иP6
Следующие поколения чипсетов можно условно объединить в 400-ю серию, по внутреннему и коммерческому именованию чипсетов серии.
800 и 900 серии для процессоровP6,NetBurstиCore 2
Следующие развитие чипсетов ознаменовалось внедрением «хабовой архитектуры» с использованием концепции северного и южного мостов. Эта серия под 800-ми номерами получила развитие в 1999 году.
Для настольных компьютеров
3 и 4 серии для процессоровCore 2
| Чипсет (северный мост) |
Дата выхода |
Шина |
Южный мост (ICH) |
Поддержка ОЗУ |
Поддержка встроенных технологий |
TDP
|
| Системная |
Периферия |
Тип |
Объём
|
| P31
|
2007/7 |
FSB (800/1066 МГц) |
1 PCI Express x16 1.1 |
ICH7 |
DDR2 667/800 |
до 4 ГБ |
Нет |
15,5 Вт
|
| G31
|
Intel® GMA 3100 |
17 Вт
|
| G33
|
2007/6 |
FSB (800/1066/1333 МГц) |
ICH9, ICH9-R,
ICH9-DH |
DDR2 667/800
DDR3 800/1066 |
до 8 ГБ |
Intel® GMA X3100 |
19 Вт
|
| Q33
|
2007/8 |
ICH9, ICH9-R,
ICH9-DO |
DDR2 667/800 |
15 Вт
|
| P35
|
2007/6 |
ICH9, ICH9-R,
ICH9-DH |
DDR2 667/800
DDR3 800/1066 |
Нет |
18 Вт
|
| G35
|
DDR2 667/800 |
Intel® GMA X3500 |
28 Вт
|
| Q35
|
2007/8 |
ICH9, ICH9-R,
ICH9-DO |
15 Вт
|
| X38
|
2007/10 |
2 PCI Express x16 2.0 |
ICH9, ICH9-R,
ICH9-DH |
DDR2 667/800
DDR3 800/1066 |
Нет |
26,5 Вт
|
| G41
|
2008/9 |
1 PCI Express x16 1.1 |
ICH7, ICH7-R |
до 16 ГБ |
Intel® GMA 4500 |
25 Вт
|
| P43
|
2008/6 |
1 PCI Express x16 2.0 |
ICH10, ICH10-R |
Нет |
22 Вт
|
| G43
|
Intel® GMA X4500 |
24 Вт
|
| B43
|
2009/5 |
ICH10-D |
17 Вт
|
| Q43
|
2008/9
|
| P45
|
2008/6 |
ICH10, ICH10-R |
Нет |
22 Вт
|
| G45
|
Intel® GMA X4500HD |
24 Вт
|
| Q45
|
2008/9 |
ICH10-DO
|
Intel® GMA X4500
|
17 Вт
|
| X48
|
2008/3 |
FSB
(800/1066/1333/1600 МГц) |
2 PCI Express x16 2.0 |
ICH9, ICH9-R |
DDR2 667/800
DDR3 800/1066/1333
|
до 8 ГБ |
Нет |
30,5т
|
5 серия для процессоровNehalemиWestmere- Во время разработки процессоров нового поколения согласно стратегии Тик-так, их микроархитектура претерпела кардинальные изменения и получила новый набор логики: контроллер памяти, встроенное видеоядро и контроллер интерфейса PCI-Express x16. В связи с этим производитель Intel решил отказаться от «северного» чипсета MCH/GMCH (Graphics and Memory Controller Hub), а чипсеты, начиная с 5 серии, стали представлять собой некоторую модификацию «южного» и вместо традиционной аббревиатуры ICH (I/O Controller Hub) получили название PCH (Platform Controller Hub). Чипсет топовой категории Х58 получил только контроллер интерфейса PCI-Express x16 и стал промежуточным IOH мостом.
- 1 Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: HDMI, DVI, VGA, SDVO, DisplayPort, eDP. Не поддерживается чипсетом P55.
6 и 7 серии для процессоровSandy BridgeиIvy Bridge- 1 Поддержка PCI только для следующих чипсетов: B65, Q65, Q67, B75, Q75, Q77.
- 2 Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: HDMI, DVI, VGA, SDVO, DisplayPort, eDP. Не поддерживается чипсетом P67.
8 и 9 серии для процессоровHaswellиBroadwell- С 8 серии чипсетов производитель Intel решил лишить поддержки шину PCI (не путать с PCI Express) как устаревшую, что вынудило производителей системных плат (в том числе и саму компанию Intel) использовать дополнительные мосты PCI-PCI Express, поскольку спрос на «устаревший» стандарт все еще есть.
- Также начиная с 8 серии чипсетов, вывод полностью отрисованной картинки на устройство отображения (дисплей) теперь проводится напрямую от процессора, за исключением интерфейса VGA. Полное прекращение поддержки шины FDI началось с чипсетов 100 серии, и, соответственно, больше не поддерживается интерфейс VGA как устаревший.
100 и 200 серии для процессоровSkylake,Kaby LakeиCascade Lake
300 серия для процессоровCoffee Lake(Refresh)- 1 Нехватка производственных мощностей кристаллов на базе 14-нм техпроцесса, которая привела к дефициту процессоров [1][2], вынудила производителя Intel перевести производство чипсетов H310 на 22-нм техпроцесс, что привело к их выпуску со суффиксом "C".
- 2 Чипсеты 300 серии (кроме Z370) получили несколько новшеств, одна из которых поддержка беспроводного модуля Intel Wireless-AC (при условии наличия внешнего RF-приёмника, который подключается к сетевому контроллеру в чипсете по специальной шине CNVi).
400 серия для процессоровComet Lake
500 серия для процессоровRocket Lake
Для мобильных компьютеров
4 серия для процессоровCore 2
5 серия для процессоровNehalemиWestmere- Как и чипсеты для настольных компьютеров, также мобильные версии переняли на себя функции «южного» и стали PCH мостом. По заявлению производителя Intel, сокращение двух чипсетов до одного позволило значительно упростить разводку материнской платы и снизить общее энергопотребление, что очень важно для мобильных компьютеров и ноутбуков для повышения их автономности.
- 1 Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: HDMI, DVI, VGA, SDVO, DisplayPort, eDP, LVDS. Не поддерживается чипсетом PM55.
6 и 7 серии для процессоровSandy BridgeиIvy Bridge
8 и 9 серии для процессоровHaswellиBroadwell- 1 Представляют собой систему на чипе (SoC), состоящую из процессора и чипсета, интегрированных на одной подложке.
- 2 Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: VGA.
100 и 200 серии для процессоровSkylakeиKaby Lake(Refresh)- 1 Представляют собой систему на чипе (SoC), состоящую из процессора и чипсета, интегрированных на одной подложке.
300 серия для процессоровCoffee Lake(Refresh) иCannon Lake- 1 Представляют собой систему на чипе (SoC), состоящую из процессора и чипсета, интегрированных на одной подложке.
400 серия для процессоровComet Lake- 1 Представляют собой систему на чипе (SoC), состоящую из процессора и чипсета, интегрированных на одной подложке.
Для серверов и рабочих станций
У всех серверных чипсетов отсутствует встроенное видеоядро по причине ненадобности. Для вывода изображения на монитор иногда пользуются дискретными видеокартами или непосредственно встроенными на материнской плате (процессоре).
Значения индексов процессоров:
- UP/EN/W — однопроцессорные конфигурации, семейство чипсетов 3ххх/C2xx/C4xx;
- DP/EP — двухпроцессорные конфигурации, семейство чипсетов 5ххх/C6xx;
- MP/EX/SP — многопроцессорные конфигурации, семейство чипсетов 7ххх/C6xx.
3000, 5000 и 7300 серии для процессоровCore 2
3400, 5500 и 7500 серии для процессоровNehalemиWestmere
C200 и C600 серии для процессоровSandy BridgeиIvy Bridge
C220 и C610 серии для процессоровHaswellиBroadwell- 1 Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: VGA.
С230, C420 и C620 серии для процессоровSkylake,Kaby LakeиCascade Lake
С240 серия для процессоровCoffee Lake
400 и C620A серии для процессоровComet LakeиCooper Lake
Другие чипсеты
Документация
См. также
Примечания
- Технологические проблемы вынудили Intel перевести чипсет H310 обратно на нормы 22 нм (неопр.). Дата обращения: 23 сентября 2020. Архивировано 6 января 2019 года.
- Рост цен на процессоры Intel может продолжиться из-за дефицита поставок (неопр.). Дата обращения: 23 сентября 2020. Архивировано 15 ноября 2018 года.
|
|