Меню
Главная
Случайная статья
Настройки
|
FOUP (аббр. от англ. Front Opening Unified Pod[1] — Унифицированный модуль с фронтальной загрузкой или Front Opening Universal Pod[2], SEMI E47.1) — стандарт в микроэлектронной промышленности. Описывает специализированный пластиковый контейнер, предназначенный для хранения кремниевых пластин в контролируемой среде[3] и для перемещения групп пластин между разными производственными установками или измерительными станциями.
Стандарт FOUP появился вместе с первыми установками для обработки полупроводниковых пластин диаметром 300 миллиметров в середине 1990-х годов[4]. Размер пластин и их сравнительно низкая прочность не позволили использовать контейнеры сходные с SMIF. Для учета ограничений 300 мм пластин был разработан FOUP, при этом произошел отказ от системы со съёмной кассетой (wafer cassette). Пластины в FOUP удерживаются выступами по бокам контейнера. Вместо нижней открывающейся дверцы как в SMIF, новый стандарт использует съёмную переднюю дверь, которая позволяет роботизированному механизму перемещения пластин забрать подложку непосредственно из FOUP контейнера.
Вес пустого стандартного FOUP на 25 полупроводниковых пластин[5] превышает 5 килограммов, а полностью загруженного составляет около 9 килограммов, что слишком тяжело для надежной ручной транспортировки. Из-за этого с таким стандартом повсеместно применяются автоматизированные системы транспортировки материалов. Каждый контейнер имеет ряд стандартных соединительных пластин, выступов и отверстий на внешней поверхности, что позволяет точно позиционировать FOUP на загрузочных портах оборудования и перемещать их при помощи AMHS (Automated Material Handling System). Контейнеры FOUP обычно снабжены машиночитаемыми метками, например радиочастотными[6][7][8], что упрощает их идентификацию. Корпус контейнера может быть выполнен в определенном цвете, что может использоваться для обозначения пластин, находящихся на разных стадиях изготовления (например, Intel использовала оранжевый цвет с пластинами, содержащими медь, и зеленый цвет для пластин, покрытых алюминием)[8].
FOSB
FOSB (англ. Front Opening Shipping Box) — вариант контейнера для транспортировки полупроводниковых пластин между производственными зданиями.[1]
См. также
Примечания
- 1 2 Yoshio Nishi; Robert Doering. Handbook of Semiconductor Manufacturing Technology, Second Edition (англ.). — CRC Press, 2007. — P. 33—. — ISBN 978-1-4200-1766-3. Архивировано 3 февраля 2017 года.
-
- THE INTERNATIONAL ROADMAP FOR DEVICES AND SYSTEMS: 2017 - 4.2.1. NEW AMC TOPICS RELATED TO FACTORY INTEGRATION (AMC INTEGRATED CONCEPT)
- The Evolution of AMHS (неопр.). Дата обращения: 8 апреля 2019. Архивировано 8 апреля 2019 года.
- https://books.google.ru/books?id=GAhEDwAAQBAJ& 33.2.4 Elements of Carriers and Tracking Systems] / Handbook of Semiconductor Manufacturing Technology. ed. Yoshio Nishi, Robert Doering, CRC Press, 2017, ISBN 1351829823 (англ.)
- Применение радиочастотной идентификации в автоматизированной системе управления производственными процессами компании IBM Архивная копия от 8 апреля 2019 на Wayback Machine, Компоненты и Технологии, 2006 № 6
- Ann Breidenbach. Tracking Wafers With RFID. Архивная копия от 8 апреля 2019 на Wayback Machine Feb 1, 2006
- 1 2 Архивированная копия (неопр.). Дата обращения: 8 апреля 2019. Архивировано 30 августа 2017 года.
Литература- Федотов А. Е. (ред.). Чистые помещения. Проблемы, теория, практика. 2003. Глава 15, Чистые помещения и чистые зоны в микроэлектронике.
Ссылки
|
|