Меню
Главная
Случайная статья
Настройки
|
LGA 1150 (Socket H3) — процессорный разъем для процессоров Intel Core 4-го (микроархитектура Haswell) и 5-го поколения (Broadwell)[3], выпущенный в 2013 году.
LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket H2).
Socket H3 выполнен по технологии LGA (Land Grid Array) и представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор.
Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах 1150/1151/1155/1156 полностью идентичны, что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов[4][5].
В 2015 году LGA 1150 был заменён на LGA 1151 — разъём для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектур Skylake.
Содержание
Поддержкачипсетов
LGA 1150 используется с наборами микросхем Intel H81, B85, Q85, Q87, H87, Z87, H97, Z97. Процессоры Xeon для LGA 1150 используются с чипсетами Intel C222, C224 и C226.
Первое поколение
| Чипсет |
H81 |
B85 |
Q85 |
Q87 |
H87 |
Z87
|
| Поддержка разгона
|
CPU + GPU |
CPU + GPU + RAM
|
| Поддержка процессоров Haswell Refresh
|
Да (может потребоваться обновление БИОС)
|
| Поддержка процессоров Broadwell
|
Нет |
| Количество слотов DIMM
|
2 |
4
|
| Количество портов USB 2.0/3.0
|
8 / 2 |
8 / 4 |
10 / 4 |
8 / 6
|
| Количество портов SATA 2.0/3.0
|
2 / 2 |
2 / 4 |
0 / 6
|
| Дополнительные линии PCIe (Контроллер портов PCI Express 3.0 реализован в CPU)
|
6 PCIe 2.0 |
8 x PCIe 2.0
|
| Поддержка обычного PCI
|
Нет |
| Intel Rapid Storage Technology (RAID)
|
Нет |
Да |
| Smart Response Technology
|
Нет |
Да |
| Intel Anti-Theft Technology
|
Да |
| Intel Active Management, Trusted Execution, VT-d, Intel vPro Technology
|
Нет |
Да |
Нет |
| Дата анонса
|
2 июня 2013
|
| TDP чипсета
|
4,1 Вт
|
| Техпроцесс
|
32 nm
|
Второе поколение
См. также
Примечания
- Настольные процессоры Haswell, Архитектура, рис. №3 Архивная копия от 4 марта 2016 на Wayback Machine, iXBT.
- Настольные процессоры Haswell получат новый корпус — H3 (LGA 1150) Архивировано 4 марта 2016 года., iXBT.
- Константин Ходаковский. Подробности о процессорах Intel Broadwell 2014 года (неопр.). 3DNews (3 декабря 2011). Архивировано из оригинала 6 декабря 2011 года.
- заявление о совместимости систем охлаждения SCYTHE (неопр.). Дата обращения: 20 октября 2013. Архивировано 20 октября 2013 года.
- Документация на сокет 1150, стр. 30-31 (неопр.). Дата обращения: 20 октября 2013. Архивировано 20 октября 2013 года.
Ссылки
Литература
|
|
