Меню
Главная
Случайная статья
Настройки
|
MediaTek Inc. — тайваньская полупроводниковая бесфабричная компания, занимающаяся разработкой компонентов для отрасли связи, оптических систем хранения данных (DVD и тп.), GPS, HDTV.
Наряду с Qualcomm является одним из крупнейших поставщиков систем на кристалле для смартфонов (в третьем квартале 2020 года вышла на первое место с долей на мировом рынке 31 %[4]).
Штаб-квартира расположена в Индустриальном и научном парке Синьчжу (Тайвань); подразделения имеются в Китае, Дании, ОАЭ, Индии, Японии, Южной Корее, Сингапуре, Великобритании, США и Швеции.
Компания имеет тесные связи с тайваньским контрактным производителем TSMC.
Содержание
История
Изначально MediaTek была подразделением United Microelectronics Corporation (UMC, один из тайваньских производителей микросхем) и разрабатывала чипы для домашних развлекательных продуктов[5].
28 мая 1997 года была выведена из состава UMC.
23 июля 2001 года вышла на Тайваньскую фондовую биржу под номером «2454»[6][7].
В 2004 году было создано подразделение по разработке чипсетов для мобильных телефонов, вскоре это направление стало основным для компании. Чипы, разработанные MediaTek, применялись в 700 млн мобильных телефонах 1500 различных моделей, проданных за 2014 год[8].
По отчёту IC Insights' McClean Report за май 2009 года, MediaTek стала одной из 20 крупнейших полупроводниковых компаний в мире (по объёму продаж)[9].
В 2011 году компания MediaTek поглотила Ralink Technology Corporation[англ.], специализировавшейся на производстве оборудования для проводных и беспроводных локальных сетей[10]. В следующем году была куплена шведская компания Coresonic[11].
22 июня 2012 года было объявлено о начале поглощения компании Mstar Semiconductor, Inc. Сделка была отложена из-за нарушения антимонопольного законодательства Китая и Южной Кореи и завершена только 1 февраля 2014 года[12].
По результатам 2013 года MediaTek была 4-м крупнейшим разработчиком микросхем в мире (объём продаж 4,59 млрд долл.), а MStar — 13-м (1,14 млрд $)[13].
В 2020 году MediaTek стала лидером на рынке мобильных чипов, обогнав Qualcomm: её доля составила 27,2 % (против 17,2 % в 2019 году), а поставки в штучном выражении достигли 351,8 млн единиц (238,0 млн в 2019 году).
По итогам 2021 года компания может занять первое место в списке ведущих поставщиков процессоров для смартфонов (укреплению позиций MediaTek может способствовать общий дефицит полупроводниковой продукции), в январе-феврале продажи компании уже выросли на 78 %; столь значительное увеличение отгрузок объясняется восстановлением рынка после удара коронавируса, а также стремительным развитием сегмента 5G[14].
MediaTek продолжает активно развивать семейство чипов Dimensity для устройств с поддержкой мобильной связи пятого поколения (5G); так, в 2022 г. был создан 4-нм процессор Dimensity 9200 с суперсовременным восьмиядерным ядром Cortex X3, модулем Wi-Fi 7 и видеоускорителем Immortalis-G715 с технологией трассировки лучей (всего этого нет ни в одном другом подобном процессоре в мире)[15].
Деятельность
MediaTek является крупнейшим тайваньским проектировщиком микроэлектронных чипов для беспроводной связи и цифровых мультимедиа-устройств[16].
Разрабатывает системы на кристалле для устройств связи, цифрового телевидения, HDTV, DVD, GPS[7][17], Blu-ray.
MediaTek стала четвёртой среди крупнейших бесфабричных компаний, разрабатывающих микросхемы, в мире (первые три — Qualcomm, Broadcom, AMD)
и второй — среди компаний — разработчиков чипсетов[уточнить] для мобильных телефонов[18][19] (после Qualcomm)[20].
MediaTek — крупнейший производитель мобильных процессоров в мире (по итогам II квартала 2022 г. доля рынка компании составила 39 % против 29 % у Qualcomm и 14 % у Apple; статистика Counterpoint Research)[21].
MediaTek является крупнейшим поставщиком чипов для китайских смартфонов (более половины рынка, на начало 2021 г.).
25 июля 2022 года Intel и MediaTek объявили о стратегическом партнерстве по производству чипов. MediaTek планирует на технологических мощностях Intel Foundry Services производство чипов для различных интеллектуальных периферийных устройств[22][23]. Принятое решение передать часть заказов на производство процессоров американским компаниям Intel и GlobalFoundries относится к заказам на выпуск не самых передовых микросхем для роутеров и смарт-ТВ, тогда как топовые чипы для неё продолжит выпускать тайваньская TSMC. Цель такой диверсификации — в снижении зависимости от Тайваня, полупроводниковое производство которого может пострадать от продолжающейся торговой войны между США и Китаем[21].
В апреле 2023 года MediaTek анонсировала новую для себя категорию чипсетов — Dimensity Auto для «умных» автомобилей[24].
В августе 2023 года компания объявила о сотрудничестве с Meta в области внедрения ИИ в процессоры для мобильных устройств[25].
Продукция
MT62XX
Процессоры данной серии выпускались для сотовых телефонов с 2003 по 2014 год.
Название
|
CPU (ISA)
|
fab
|
CPU
|
Кеш CPU
|
GPU
|
Технология памяти
|
Беспроводные технологии
|
Анонс
|
MT6205
|
ARM7 (ARMv5)
|
|
|
|
|
|
GSM
|
2003
|
MT6216
|
|
|
|
Нет GPU
|
|
GSM/GPRS Class 12 MODEM
|
|
MT6217
|
|
|
|
Нет GPU
|
|
GSM/GPRS Class 12 MODEM
|
2005
|
MT6218B
|
|
Вплоть до 52 МГц
|
16 KB Instruction-Cache, 16 KB Data-Cache
|
Нет GPU
|
8-битная или 16-битная вплоть до 64 МБ
|
GSM/GPRS Class 12 MODEM
|
2003
|
MT6219
|
|
Вплоть до 52 МГц
|
16 KB Instruction-Cache, 16 KB Data-Cache
|
Нет GPU
|
8-битная или 16-битная вплоть до 64 МБ
|
GSM/GPRS Class 12 MODEM
|
2003
|
MT6223
|
|
Вплоть до 52 МГц
|
16 KB Instruction-Cache, 16 KB Data-Cache
|
Нет GPU
|
8-битная или 16-битная вплоть до 64 МБ
|
GSM/GPRS Class 12 MODEM
|
2003
|
MT6225
|
|
|
|
Нет GPU
|
|
GSM/GPRS Class 12 MODEM
|
2006
|
MT6226
|
|
Вплоть до 52 МГц
|
16 KB Instruction-Cache, 16 KB Data-Cache
|
Нет GPU
|
8-битная или 16-битная вплоть до 64 МБ
|
GSM/GPRS Class 12 MODEM
|
2003
|
MT6227
|
|
Вплоть до 52 МГц
|
16 KB Instruction-Cache, 16 KB Data-Cache
|
Нет GPU
|
8-битная или 16-битная вплоть до 64 МБ
|
GSM/GPRS Class 12 MODEM
|
2003
|
MT6228
|
|
Вплоть до 52 МГц
|
16 KB Instruction-Cache, 16 KB Data-Cache
|
Нет GPU
|
8-битная или 16-битная вплоть до 64 МБ
|
GSM/GPRS Class 12 MODEM
|
2003
|
MT6229
|
|
Вплоть до 52 МГц
|
16 KB Instruction-Cache, 16 KB Data-Cache
|
Нет GPU
|
8-битная или 16-битная вплоть до 64 МБ
|
GSM/GPRS Class 12 MODEM
|
2003
|
MT6230
|
|
Вплоть до 52 МГц
|
16 KB Instruction-Cache, 16 KB Data-Cache
|
Нет GPU
|
8-битная или 16-битная вплоть до 64 МБ
|
GSM/GPRS Class 12 MODEM
|
2003
|
MT6235
|
ARM9 (ARMv5)
|
|
Вплоть до 208 МГц
|
|
Нет GPU
|
8-битная или 16-битная вплоть до 128 МБ
|
GSM/GPRS/EDGE, Bluetooth
|
2007
|
MT6236
|
|
Вплоть до 208 МГц
|
|
Нет GPU
|
8-битная или 16-битная вплоть до 128 МБ
|
GSM/GPRS/EDGE, Bluetooth
|
2007
|
MT6250
|
|
Вплоть до 260 МГц
|
|
Нет GPU
|
|
GSM/GPRS/EDGE, Bluetooth
|
2012
|
MT6252
|
|
Вплоть до 104 МГц
|
|
Нет GPU
|
|
GSM/GPRS/EDGE, Bluetooth
|
2011
|
MT6253
|
|
Вплоть до 104 МГц
|
|
Нет GPU
|
|
GSM/GPRS/EDGE, Bluetooth
|
2009
|
MT6255
|
|
|
|
Нет GPU
|
|
GSM/GPRS/EDGE, Bluetooth
|
|
MT6260
|
ARM7 (ARMv6)
|
|
Вплоть до 364 МГц
|
|
Нет GPU
|
|
GSM/GPRS/EDGE/FM, Class 12 MODEM, Bluetooth
|
2013
|
MT6261
|
|
Вплоть до 260 МГц
|
|
Нет GPU
|
|
GSM/GPRS/EDGE/FM, Class 12 MODEM, Bluetooth
|
2014
|
MT65XX — 32-битные чипсеты для смартфонов
Процессоры MediaTek позволили создать смартфоны в низком ценовом диапазоне, имеющие хорошую производительность. Компания не просто производит средние по производительности и доступные чипсеты для смартфонов, но также сама совершает инновации в данной области: так, в 2013 году MT6592 становится первым 8-ядерным мобильным чипсетом, а в 2015 году был представлен первый мобильный 10-ядерный чипсет MediaTek Helio X20 (MT6797).
Название
|
Тех. процесс
|
Набор инструкций
|
Кол-во ядер, архитектура ARM, частота
|
GPU
|
GFlops
|
Периферия
|
Анонс
|
MT6513 (MT6573 без 3G)
|
65 нм
|
ARMv6
|
1 ядро ARM11 650 МГц (ARMv6)
|
PowerVR SGX 531
|
2,25
|
Камера 3 Мп, видео 848x480, дисплей 848x480, GPS, 2 SIM
|
2011
|
MT6515 (MT6575 без 3G)
|
40 нм
|
ARMv7
|
1 ядро Cortex-A9 1 ГГц (ARMv7)
|
PowerVR SGX 531
|
4,2
|
Камера 8 Мп, видео 720p, дисплей 960x540
|
2012
|
MT6516
|
65 нм
|
ARMv5
|
1 ядро ARM9 416 МГц (ARMv5)
|
CEVA[англ.] DSP 312 МГц
|
|
Камера 2 Мп, 2 SIM, дисплей до 800x480
|
2009
|
MT6517 (MT6577 без 3G)
|
40 нм
|
ARMv7
|
2 ядра Cortex-A9 1,0 ГГц
|
PowerVR SGX 531 МГц
|
4,2
|
Камера 8 Мп, видео 720p, дисплей 1280x720, 802.11n Wi-Fi, BT 4.0, GPS, FM
|
2012[26]
|
MT6572
|
28 нм
|
ARMv7
|
2 ядра Cortex-A7 1,2 ГГц
|
Mali-400MP1 500 МГц
|
4,5
|
Камера 5 Мп, видео 720p, дисплей 960x540, 802.11n Wi-Fi, BT 4.0, GPS, FM, HSPA, TDSCDMA
|
2013[27]
|
MT6573
|
65 нм
|
ARMv6
|
1 ядро ARM11 650 МГц
|
PowerVR SGX 531 281 МГц
|
2,25
|
Камера 3 Мп, видео 848x480, дисплей 848x480, HSPA, 2SIM, 3G, GPS
|
2010[28]
|
MT6575
|
40 нм
|
ARMv7
|
1 ядро Cortex-A9 1 ГГц
|
PowerVR SGX 531 281 МГц
|
4,2
|
Камера 8 Мп, видео 720p, дисплей 960x540, GPS
|
2011
|
MT6577
|
40 нм
|
ARMv7
|
2 ядра Cortex-A9 1 ГГц
|
PowerVR SGX 531 281 МГц
|
4,2
|
Камера 8 Мп, видео 720p, дисплей 1280x720, 802.11n Wi-Fi, BT 4.0, GPS, FM, HSPA
|
2012
|
MT6577T
|
40 нм
|
ARMv7
|
2 ядра Cortex-A9 1,2 ГГц
|
PowerVR SGX 531 Ultra
|
4,2
|
Камера 8 Мп, видео 720p, дисплей 1280x720, 802.11n Wi-Fi, BT 4.0, GPS, FM, HSPA, HSDPA
|
2012
|
MT6589
|
28 нм
|
ARM v7
|
4 ядра Cortex-A7 1,2 ГГц
|
PowerVR SGX 544 286 МГц
|
9,2
|
Камера 13 Мп, видео 1080p, дисплей 1080p, 802.11n Wi-Fi, BT 4.0, GPS, FM, HSPA, TDSCDMA
|
2013[29]
|
MT6589T
|
28 нм
|
ARMv7
|
4 ядра Cortex-A7 1,5 ГГц
|
PowerVR SGX 544 357 МГц
|
11,4
|
Камера 13 Мп, видео 1080p, дисплей 1080p, 802.11n Wi-Fi, BT 4.0, GPS, FM, HSPA, TDSCDMA
|
2013
|
MT6589M
|
28 нм
|
ARMv7
|
4 ядра Cortex-A7 1,2 ГГц
|
PowerVR SGX 544 156 МГц
|
5
|
Камера 8 Мп, видео 720p, дисплей 960x540, 802.11n Wi-Fi, BT 4.0, GPS, FM, HSPA, TDSCDMA
|
2013
|
MT6582
|
28 нм
|
ARMv7
|
4 ядра Cortex-A7 1,3 ГГц
|
Mali-400MP2 400 МГц
|
9,0
|
Камера 13 Мп, видео 1080p, дисплей 720p, 802.11n Wi-Fi, BT 4.0, GPS, GLONASS, FM, HSPA, TDSCDMA[30]
|
2013
|
MT6582M
|
28 нм
|
ARMv7
|
4 ядра Cortex-A7 1,3 ГГц
|
Mali-400MP2 400 МГц
|
14,5
|
Камера 5 Мп, дисплей 540 x 960, 802.11n Wi-Fi, BT 4.0, GPS, GLONASS, FM, HSPA, TDSCDMA
|
2013
|
MT6580 (6582+ модем)
|
28 нм
|
ARMv7
|
4 ядра Cortex-A7 1,3 ГГц
|
Mali-400MP 400 МГц
|
9,0
|
Камера 8 Мп, видео 1080p, дисплей 720p, 802.11n Wi-Fi, BT 4.0, GPS, GLONASS, FM, HSPA, TDSCDMA[30]
|
2015
|
MT6588M
|
28 нм
|
ARMv7
|
4 ядра Cortex-A7 1,7 ГГц
|
Mali-450MP4 600 МГц
|
35,8
|
Камера 13 Мп, видео 1080p, дисплей 1920x1080, Wi-Fi, BT 4.0, GPS, FM, HSPA, TDSCDMA
|
2014
|
MT6591M
|
28 нм
|
ARMv7
|
6 ядер Cortex-A7 1,5 ГГц
|
Mali-450MP4 600 МГц
|
35,8
|
Камера xx Мп, видео 1080p, Дисплей 1920x1080 Wi-Fi, BT 4.0, GPS, FM, HSPA, TDSCDMA
|
2014
|
MT6592M/W/T
|
28 нм
|
ARMv7
|
8 ядер Cortex-A7 M: 1,4 ГГц W: 1,7 ГГц T: 2 ГГц[31]
|
Mali-450MP4[32][33] 700 МГц
|
35,8
|
Камера 16 Мп, видео 2160p, дисплей 1080p, Wi-Fi, FM, Bluetooth, GPS[34]
|
2013
|
MT6595[35]
|
28 нм
|
ARMv7
|
4 ядра Cortex-A17 2,2 ГГц 4 ядра Cortex-A7 1,5 ГГц
|
PowerVR Rogue G6200 600 (450) МГц
|
76,8
|
Камера 20 Мп, видео 4K (2K), дисплей WQXGA (FHD), Wi-Fi 802.11aс, LTE, HSPA, Bluetooth LE, GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, ANT+
|
2014
|
MT67XX — 64-битные процессоры для смартфонов начального и среднего уровня
Название
|
Техпроцесс
|
Набор инструкций
|
Кол-во ядер, архитектура ARM, частота
|
Архитектура GPU
|
Память RAM
|
Периферия
|
Анонс
|
MT6732
|
28 нм
|
ARMv8
|
4 ядра Cortex-A53 1,5 ГГц
|
Mali-T760 MP2
650 MHz
|
LPDDR3 800 МГц
|
LTE Cat.4 скачивание до 150Мбит/с, загрузка до 50Мбит/с Поддержка дисплеев до HD 1280х720 пикселей Поддержка одиночной камеры до 13 Мп
|
2014
|
MT6732M
|
28 нм
|
ARMv8
|
4 ядра Cortex-A53 1,3 ГГц
|
Mali-T760 MP2
500 MHz
|
LPDDR3 800 МГц
|
LTE Cat.4 скачивание до 150Мбит/с, загрузка до 50Мбит/с Поддержка дисплеев до HD 1280х720 пикселей Поддержка одиночной камеры до 13 Мп
|
3кв. 2014
|
MT6735
|
28 нм
|
ARMv8
|
4 ядра Cortex-A53 1,3 ГГц
|
Mali-T720
650 MHz
|
LPDDR3 800 МГц
|
LTE Cat.4 скачивание до 150Мбит/с, загрузка до 50Мбит/с Поддержка дисплеев до HD 1280х720 пикселей Поддержка одиночной камеры до 13 Мп
|
2кв. 2015
|
MT6735M
|
28 нм
|
ARMv8
|
4 ядра Cortex-A53 1,3 ГГц
|
Mali-T720
600 MHz
|
LPDDR3 800 МГц
|
LTE Cat.4 скачивание до 150Мбит/с, загрузка до 50Мбит/с Поддержка дисплеев до HD 1280х720 пикселей Поддержка одиночной камеры до 13 Мп
|
2кв. 2015
|
MT6735P
|
28 нм
|
ARMv8
|
4 ядра Cortex-A53 1 ГГц
|
Mali-T720
600 MHz
|
LPDDR3 800 МГц
|
LTE Cat.4 скачивание до 150Мбит/с, загрузка до 50Мбит/с Поддержка дисплеев до HD 1280х720 пикселей Поддержка одиночной камеры до 13 Мп
|
3кв. 2015
|
MT6737
|
28 нм
|
ARMv8-A
|
4 ядра Cortex-A53 1,3 ГГц
|
ARM Mali-T720 MP2 550 МГц
|
LPDDR3 640 МГц
|
LTE Cat.4 скачивание до 150Мбит/с, загрузка до 50Мбит/с Поддержка дисплеев до HD 1280х720 пикселей Поддержка одиночной камеры до 13 Мп
|
2кв. 2016
|
MT6737M
|
28 нм
|
ARMv8-A
|
4 ядра Cortex-A53 1,1 ГГц
|
ARM Mali-T720 MP2 550 МГц
|
LPDDR3 640 МГц
|
LTE Cat.4 скачивание до 150Мбит/с, загрузка до 50Мбит/с Поддержка дисплеев до HD 1280х720 пикселей Поддержка одиночной камеры до 13 Мп
|
2кв. 2016
|
MT6737T
|
28 нм
|
ARMv8-A
|
4 ядра Cortex-A53 1,5 ГГц
|
ARM Mali-T720 MP2 600 МГц
|
LPDDR3 733 МГц
|
LTE Cat.4 скачивание до 150Мбит/с, загрузка до 50Мбит/с Поддержка дисплеев до FullHD 1920х1080 пикселей Поддержка одиночной камеры до 13 Мп
|
2кв. 2016
|
MT6738
|
28 нм
|
ARMv8-A
|
4 ядра Cortex-A53 1,5 ГГц
|
ARM Mali-T860 MP2 350 МГц
|
LPDDR3 667 МГц до 4ГБ
|
LTE Cat.6 скачивание до 300Мбит/с, загрузка до 50Мбит/с Поддержка дисплеев до HD 1280х720 пикселей Поддержка одиночной камеры до 13МП
|
4кв. 2016
|
MT6738T
|
28 нм
|
ARMv8-A
|
4 ядра Cortex-A53 1,5 ГГц
|
ARM Mali-T860 MP2 520 МГц
|
LPDDR3 667 МГц
|
LTE Cat.6 скачивание до 300Мбит/с, загрузка до 50Мбит/с Поддержка дисплеев до HD 1280х720 пикселей Поддержка одиночной камеры до 13МП
|
4кв. 2016
|
MT6739
|
28 нм
|
ARMv8-A
|
4 ядра Cortex-A53 1,5 ГГц
|
PowerVR GE8100 570 МГц
|
LPDDR3 667 МГц
|
LTE Cat.4 скачивание до 150Мбит/с, загрузка до 50Мбит/с Поддержка дисплеев до HD+ 1440х720 пикселей Поддержка одиночной камеры до 13 Мп
|
4кв. 2017
|
MT6750
|
28 нм
|
ARMv8-A
|
Восьмиядерный 4 ядра Cortex-A53 1500 МГц 4 ядра Cortex-A53 1000 МГц
|
ARM Mali -T860 MP2 520 МГц
|
LPDDR3 667 МГц
|
LTE Cat.6 скачивание до 300Мбит/с, загрузка до 50Мбит/с Поддержка дисплеев до HD 1280х720 пикселей Поддержка одиночной камеры до 24МП
|
2кв. 2016
|
MT6750T
|
28 нм
|
ARMv8-A
|
Восьмиядерный 4 ядра Cortex-A53 1500 МГц 4 ядра Cortex-A53 1000 МГц
|
ARM Mali-T860 MP2 650 МГц
|
LPDDR3 933 МГц
|
LTE Cat.6 скачивание до 300Мбит/с, загрузка до 50Мбит/с Поддержка дисплеев до HD 1280х720 пикселей Поддержка одиночной камеры до 24МП
|
2кв. 2016
|
MT6752
|
28 нм
|
ARMv8-A
|
8 ядер Cortex-A53 1,7 ГГц
|
ARM Mali-T760 MP2 700 МГц
|
LPDDR3 800 МГц
|
LTE Cat.4 скачивание до 150Мбит/с, загрузка до 50Мбит/с Поддержка дисплеев до FullHD 1920х1080 пикселей Поддержка одиночной камеры до 16МП
|
4кв. 2014
|
MT6752M
|
28 нм
|
ARMv8-A
|
8 ядер Cortex-A53 1,5 ГГц
|
ARM Mali-T760 MP2 700 МГц
|
LPDDR3 800 МГц
|
LTE Cat.4 скачивание до 150Мбит/с, загрузка до 50Мбит/с Поддержка дисплеев до FullHD 1920х1080 пикселей Поддержка одиночной камеры до 16МП
|
4кв. 2014
|
MT6753
|
28 нм
|
ARMv8-A
|
8 ядер Cortex-A53 1,3 ГГц
|
Mali T720 MP3 700 МГц
|
LPDDR3 800 МГц
|
LTE Cat.4 скачивание до 150Мбит/с, загрузка до 50Мбит/с Поддержка дисплеев до FullHD 1920х1080 пикселей Поддержка одиночной камеры до 16МП
|
2кв. 2015
|
MT6753T
|
28 нм
|
ARMv8-A
|
8 ядер Cortex-A53 1,5 ГГц
|
Mali T720 MP4 700 МГц
|
LPDDR3 800 МГц
|
LTE Cat.4 скачивание до 150Мбит/с, загрузка до 50Мбит/с Поддержка дисплеев до FullHD 1920х1080 пикселей Поддержка одиночной камеры до 16МП
|
4кв. 2015
|
Helio A — линейка бюджетных процессоров для смартфонов
Название
|
Техпроцесс
|
Набор инструкций
|
Кол-во ядер, архитектура ARM, частота
|
Архитектура GPU
|
Память RAM
|
Периферия
|
Анонс
|
Helio A20 (MT6761D)
|
12 нм FinFET TSMC
|
ARMv8-A
|
4 ядра Cortex-A53 до 1.8 ГГц
|
PowerVR GE8300 до 550 МГц
|
до 4 ГБ LPDDR3 800MHz LPDDR4 1200 МГц
|
Поддержка памяти eMMC 5.1 LTE Cat.6 до 300 Мбит/с Поддержка двойной камеры до 13МП+5МП или одиночной до 16МП Поддержка дисплеев HD+ до 1600х720 пикселей Технологии CorePilot, NeuroPilot, Tiny Sensor Hub
|
3кв. 2020
|
Helio A22 (MT6761)
|
12 нм FinFET TSMC
|
ARMv8-A
|
4 ядра Cortex-A53 до 2.0 ГГц
|
PowerVR GE8320 до 650 МГц
|
до 4 ГБ LPDDR3 933 MHz
до 6 ГБ LPDDR4X 1600 MHz
|
Поддержка памяти eMMC 5.1 LTE Cat.7 до 300 Мбит/с на скачивание и LTE Cat.13 до 150 Мбит/с на загрузку Поддержка двойной камеры до 13МП+8МП или одиночной до 21МП Поддержка дисплеев HD+ до 1600х720 пикселей Технологии NeuroPilot, CorePilot 4.0, Imagiq, MiraVision
|
2кв. 2018
|
Helio A25
MT6762D
|
12 нм FinFET TSMC
|
ARMv8-A
|
4 ядер Cortex-A53 до 1.8 ГГц 4 ядер Cortex-A53 до 1.5 ГГц
|
PowerVR GE8320 до 600 МГц
|
до 4 ГБ LPPDR3 933MHz LPDDR4 1200 МГц LPDDR4X 1600 МГц
|
Поддержка памяти eMMC 5.1 LTE Cat.4 до 150 Мбит/с Поддержка двойной камеры до 13МП+5МП или одиночной до 16МП Поддержка дисплеев HD+ до 1600х720 пикселей Технологии CorePilot, Imagiq, MiraVision, NeuroPilot, Pump Express, Tiny Sensor Hub
|
1кв. 2020
|
Helio P — линейка процессоров для смартфонов среднего класса
Название
|
Техпроцесс
|
Набор инструкций
|
Кол-во ядер, архитектура ARM, частота
|
Архитектура GPU
|
Память RAM
|
Периферия
|
Анонс
|
Helio P10 (MT6755)
|
28 нм
|
ARMv8-A
|
8 ядер Cortex-A53 до 2,0 ГГц
|
Mali T860 MP2 700 МГц
|
LPDDR3 933 МГц
|
Камера 21 Мп
Дисплей Full HD (1920x1080)
LTE Cat. 6
|
4кв. 2015
|
Helio P15 (MT6755 Pro)
|
28 нм
|
ARMv8-A
|
8 ядер Cortex-A53 до 2,2 ГГц
|
Mali T860 MP2 800 МГц
|
LPDDR3 933 МГц
|
LTE Cat. 6
|
4кв. 2016
|
Helio P20 (MT6757)
|
16 нм TSMC
|
ARMv8-A
|
8 ядер Cortex-A53 до 2,3 ГГц
|
Mali T880 MP2 900 МГц
|
LPDDR4x 1600 МГц
|
LTE Cat. 6
|
4кв. 2016
|
Helio P22 (MT6762)
|
12 нм FinFET TSMC
|
ARMv8-A
|
8 ядер Cortex-A53 до 2,0 ГГц
|
PowerVR GE8320 650МГц
|
до 4ГБ LPDDR3 933 МГц или до 6ГБ LPDDR4x 1600 МГц
|
LTE Cat.7/Cat.13 — до 300Мбит/с на скачивание и до 150Мбит/с на загрузку Поддержка двойной камеры до 13МП+8МП или одиночной до 21МП Поддержка дисплеев HD+ до 1600х720 пикселей Технологии Core Pilot 4.0, EnergySmart Screen, Imagiq, Miravision
|
2кв. 2018
|
Helio P23 (MT6763T)
|
16 нм FinFET Compact
|
ARMv8-A
|
8 ядер Cortex-A53 до 2,3 ГГц
|
Mali-G71 MP2 770 МГц
|
LPDDR4x 1500 МГц до 6ГБ LPDDR3 933МГц до 4ГБ
|
LTE Cat.7/Cat.13 — до 300 Мбит/с на скачивание и до 150 Мбит/с на загрузку Поддержка двойной камеры до 13МП+13МП или одиночной до 24МП Поддержка дисплеев до FullHD+ 2160x1080 пикселей Core Pilot 4.0, EnergySmart Screen, Imagiq, Miravision
|
1кв. 2017
|
Helio P25 (MT6757 Pro)
|
16 нм
|
ARMv8-A
|
8 ядер Cortex-A53 до 2,5 ГГц
|
Mali T880 MP2 900 МГц
|
LPDDR4x 1600 МГц
|
LTE Cat. 6
|
4кв. 2016
|
Helio P30[36]
(MT6759)
|
16 нм FinFET Compact
|
ARMv8-A
|
Восьмиядерный 4 ядра Cortex-A53 до 2,3ГГц 4 ядра Cortex-A53 до 1.65ГГц
|
Mali-G71 MP2 950 МГц
|
LPDDR4x 1600 МГц до 6ГБ ОЗУ
|
Поддержка памяти eMMC 5.1 и UFS 2.1 LTE Cat.7/Cat.13 — до 300 Мбит/с на скачивание и до 150 Мбит/с на загрузку Поддержка двойной камеры до 16МП+16МП, одиночной до 25МП, видео 4К Поддержка экранов до FullHD+ 2160x1080 пикселей Core Pilot 4.0, EnergySmart Screen, Imagiq, Miravision
|
1кв. 2017
|
Helio P35[37]
(MT6765)
|
12 нм FinFET TSMC
|
ARM Cortex-A53
|
4 ядра Cortex-A53 2.3 ГГц 4 ядра Cortex-A53 1.8 ГГц
|
IMG PowerVR GE8320 680MHz
|
LPDDR3, LPDDR4x 933MHz; 1600MHz
|
LTE Category: Cat-4, Cat-7 DL / Cat-13 UL
|
3кв. 2017
|
Helio P40
|
12 нм TSMC
|
ARMv8-A
|
Восьмиядерный 4 ядра Cortex-A73 до 2,0 ГГц 4 ядра Cortex-A53 до 2,0 ГГц
|
Mali-G71 MP3 700МГц
|
LPDDR4x 1866 МГц
до 8ГБ ОЗУ
|
Поддержка памяти eMMC 5.1 и UFS 2.1 LTE Cat.7 до 300Мбит/с на скачивание и до 100Мбит/с на загрузку 3хISP, поддержка камеры до 32МП DSP, поддержка технологий машинного обучения Caffe 1/2 и TensorFlow
|
2кв. 2018
|
Helio P60
(MT6771)
|
12 нм FinFET TSMC
|
ARMv8-A
|
Восьмиядерный 4 ядра Cortex-A73 до 2,0 ГГц 4 ядра Cortex-A53 до 2,0 ГГц
|
Mali-G72 MP3 800 МГц
|
до 4ГБ LPDDR3 933МГц
или до 8 ГБ LPDDR4x 1800 МГц
|
Поддержка памяти eMMC 5.1 и UFS 2.1 LTE Cat.7 до 300 Мбит/с на скачивание и LTE Cat.13 до 150 Мбит/с на загрузку 3xISP, поддержка одиночной камеры до 32МП или двойной до 24МП+16МП AI технологии камеры
|
2кв. 2018
|
Helio P70[38]
(MT6769)
|
12 нм FinFET TSMC
|
ARMv8-A
|
Восьмиядерный 4 ядра Cortex-A73 до 2,5 ГГц 4 ядра Cortex-A53 до 2,0 ГГц
|
Mali-G72 MP3 900МГц
|
LPDDR4x 1866 МГц
до 8ГБ ОЗУ
|
Поддержка памяти eMMC 5.1 и UFS 2.1 LTE Cat.12 скорость скачивания до 600 Мбит/с, загрузки — до 150 Мбит/с 3xISP, поддержка камеры до 32МП DSP, поддержка технологий машинного обучения Caffe 1/2 и TensorFlow
|
2кв. 2018
|
Helio P90 (MT6779)
|
12 нм FinFET TSMC
|
ARMv8-A
|
Восьмиядерный 2 ядра Cortex-A75 до 2,2 ГГц 6 ядер Cortex-A55 до 2,0 ГГц
|
PowerVR GM9446 900МГц
|
LPDDR4x 1866МГц до 8ГБ ОЗУ
|
Поддержка памяти UFS 2.1
LTE Cat.12 скорость скачивания до 600 Мбит/с, загрузки — до 150 Мбит/с Поддержка двойной камеры до 24МП+16МП или одиночной до 48МП Поддержка дисплеев FullHD+ до 2520х1080 пикселей Технологии NeuroPilot, CorePilot 4.0, Imagiq, MiraVision
|
4кв. 2018
|
Helio X — линейка производительных процессоров для смартфонов
Название
|
Техпроцесс
|
Набор инструкций
|
Кол-во ядер, архитектура ARM, частота
|
Архитектура GPU
|
Память RAM
|
Периферия
|
Анонс
|
Helio X10 MT6795
|
28 нм
|
ARMv8-A
|
8 ядер Cortex-A53 2 ГГц
|
PowerVR G6200 700 МГц
|
LPDDR3 933 МГц
|
Сеть: LTE Cat.4
|
2 кв. 2015
|
Helio X10T MT6795
|
28 нм
|
ARMv8-A
|
8 ядер Cortex-A53 2,2 ГГц
|
PowerVR G6200 700 МГц
|
LPDDR3 933 МГц
|
поддержка записи и проигрывания H.265 Ultra HD, H.264 & VP9, LTE: Rel. 9, Cat. 4 FDD/TDD(150 Mbps/50 Mbps), Wi-Fi 802.11ac/Bluetooth®/FM/GPS/Glonass/Beidou/ANT+, Hi-Fidelity audio, achieving 110 dB SNR & 90 dB THD, поддержка 120 Hz дисплеев с Response Time Enhancement Technology и MediaTek ClearMotion™, первая в мире технология съемки видео 480 fps 1080p Full HD (называется Super-Slow Motion) — то есть с 16-кратным замедлением, поддержка multimode-беспроводной зарядки — Qi, PMA и Rezence.
|
2 кв. 2015
|
Helio X20 MT6797
|
20 нм HPM
|
ARMv8-A
|
Десятиядерный 2 ядра Cortex-A72 2,1 ГГц 4 ядра Cortex-A53 1,85 ГГц 4 ядра Cortex-A53 1,4 ГГц
|
Mali-T880 MP4 780 МГц
|
LPDDR3 933 МГц
|
Поддержка камер до 25 Мп (dual ISP), супер замедление, фазовый автофокус (PDAF) Native3D 2.0 для 3D съемки Поддержка 4K HDR видео Поддержка дисплеев с разрешением WQXGA (2560х1600) Поддержка всех основных современных мобильных стандартов, включая LTE FDD/TDD R11 Cat 6 c 20+20 CA и CDMA2000 Wi-Fi 802.11ac, GPS/Glonass/Beidou,TTFF & Drift, BT/FM Быстрая зарядка PumpExpress+ 3.0, Vulkan API
|
4 кв. 2015
|
Helio X23 MT6797D
|
20 нм HPM
|
ARMv8-A
|
Десятиядерный 2 ядра Cortex-A72 2,3 ГГц 4 ядра Cortex-A53 1,85 ГГц 4 ядра Cortex-A53 1,4 ГГц
|
Mali-T880 MP4 780 МГц
|
LPDDR3 933 МГц
|
Поддержка камеры до 32 Мп или двойной камеры 13 МП + 13 МП, Dual ISP Сеть: LTE Cat.6
|
1 кв. 2017
|
Helio X25 MT6797T
|
20 нм HPM
|
ARMv8-A
|
Десятиядерный 2 ядра Cortex-A72 2,5 ГГц 4 ядра Cortex-A53 2ГГц 4 ядра Cortex-A53 1,55 ГГц
|
Mali-T880 MP4 850 МГц
|
LPDDR3 933 МГц
|
Поддержка камер до 25 Мп (dual ISP), супер замедление, фазовый автофокус (PDAF) Native3D 2.0 для 3D съемки Поддержка 4K HDR видео Поддержка дисплеев с разрешением WQXGA (2560х1600) Поддержка всех основных современных мобильных стандартов, включая LTE FDD/TDD R11 Cat 6 c 20+20 CA и CDMA2000 Wi-Fi 802.11ac, GPS/Glonass/Beidou,TTFF & Drift, BT/FM Быстрая зарядка PumpExpress+ 3.0, Vulkan API
|
2 кв. 2016
|
Helio X27 MT6797X[39]
|
20 нм HPM
|
ARMv8-A
|
Десятиядерный 2 Cortex-A72 2,6 ГГц 4 Cortex-A53 2 ГГц 4 Cortex-A53 1,6 ГГц
|
Mali-T880 MP4 875 МГц
|
LPDDR3 933 МГц
|
Поддержка камеры до 32 Мп или двойной камеры 13 МП + 13 МП, Dual ISP Сеть: LTE Cat.6
|
1 кв. 2017
|
Helio X30 MT6799
|
10 нм FinFET+
|
ARMv8-A
|
Десятиядерный 2 ядра Cortex-A73 2,5 ГГц 4 ядра Cortex-A53 2,2 ГГц 4 ядра Cortex-A35 1,9 ГГц
|
PowerVR 7400XT MP4 800 МГц
|
LPDDR4X 1866 МГц
|
UFS 2.1 Камеры до 28 Мп (с двумя ISP с Imagiq 2.0) Макс. разрешение записи видео: 4K 38402160 Дисплей с разрешением до 2560х1600 точек LTE Cat. 10 с агрегацией частот 3CA Hi-Fi & 4-Mic ANC Audio Codec CorePilot 4.0
|
1 кв. 2017
|
Helio X35 MT6799T
|
10 нм FinFET+
|
ARMv8-A
|
Десятиядерный 2 ядра Cortex-A73 3 ГГц 4 ядра Cortex-A53 2,2 ГГц 4 ядра Cortex-A35 2 ГГц
|
PowerVR 7400XT MP4 800МГц
|
LPDDR4X 1866 МГц
|
LTE Cat.12
|
2 кв. 2017
|
В 2017 году MediaTek заявляет о прекращении работы над линейкой Helio X и переключении внимания на линейку Helio P.
Helio G — чипсеты для мобильных телефонов с уклоном на игровую составляющую
Название
|
Техпроцесс
|
Набор инструкций
|
Кол-во ядер, архитектура ARM, частота
|
Архитектура GPU
|
Память RAM
|
Периферия
|
Анонс
|
Helio G25
MT6762G
|
12 нм FinFET+
|
ARMv8-A
|
Восьмиядерный 8x Cortex-A53 2 ГГц
|
PowerVR GE8320 680МГц
|
До 4/6 Гб LPDDR3/4X 933МГц/1.6МГц
|
Поддержка камер с разрешением 21 мегапикселей; Поддержка экранов с частотой развертки 60 Гц; Поддержка NFC модуля; Поддержка LTE (Cat. 7)
|
3 кв. 2020
|
Helio G35
MT6765G
|
12 нм
FinFET+
|
ARMv8-A
|
Восьмиядерный 8x Cortex-A53 2.3 ГГц
|
PowerVR GE8320 680МГц
|
До 4/6 Гб LPDDR3/4X
933МГц/1.6МГц
|
Поддержка камер с разрешением 25 мегапикселей; Поддержка экранов с частотой развертки 60 Гц; Поддержка NFC модуля; Поддержка LTE (Cat. 7)
|
3 кв. 2020
|
Helio G36
MT6765V
|
12 нм
FinFET+
|
ARMv8-A
|
Восьмиядерный 4x Cortex-A53 2.2 ГГц; 4x Cortex-A53 1.8 ГГц
|
PowerVR
GE8320 680МГц
|
До 4/6 Гб LPDDR3/4X
933МГц/1.6МГц
|
Поддержка камер с разрешением 25 мегапикселей; Поддержка экранов с частотой развертки 60 Гц; Поддержка NFC модуля; Поддержка LTE (Cat. 7)
|
1 кв. 2023
|
Helio G37
MT6765H
|
12 нм
FinFET+
|
ARMv8.2-A
|
Восьмиядерный 4x Cortex-A53 2.3 ГГц; 4x Cortex-A53 1.8 ГГц
|
PowerVR GE8320 680МГц
|
До 4/6 Гб LPDDR3/4X
933МГц/1.6МГц
|
Поддержка камер с разрешением 25 мегапикселей; Поддержка экранов с частотой развертки 60 Гц; Поддержка NFC модуля; Поддержка LTE (Cat. 7)
|
3 кв. 2020
|
Helio G70
MT6769V/CB
|
12 нм FinFET+
|
ARMv8-A
|
Восьмиядерный 2x Cortex-A75 2 ГГц; 6x Cortex-A55 1.7 ГГц.
|
Mali-G52MC2 820МГц
|
До 8 Гб LPDDR4X 1.8МГц
|
Поддержка камер с разрешением 48 мегапикселей; Поддержка экранов с частотой развертки 60 Гц; Поддержка NFC модуля; Поддержка быстрой зарядки Quick Charge 4 Поддержка LTE (Cat. 7)
|
1 кв. 2020
|
Helio G80/G85
MT6769T/MT6769Z/MT6769V/CZ
|
12 нм FinFET+
|
ARMv8-A
|
Восьмиядерный 2x Cortex-A75 2.0 ГГц; 6x Cortex-A55 1.8 ГГц.
|
Mali-G52 MC2
950МГц/1ГГц
|
До 8 Гб LPDDR4X 1.8МГц
|
Поддержка камер с разрешением 48 мегапикселей; Поддержка экранов с частотой развертки 60 Гц; Поддержка NFC модуля; Поддержка быстрой зарядки Quick Charge 4 Поддержка LTE (Cat. 7)
|
1/2 кв. 2020
|
Helio G81
MT6769H
|
12 нм
TSMC
|
ARMv8-A
|
Восьмиядерный 2x Cortex-A75 2.0 ГГц; 6x Cortex-A55 1.8 ГГц.
|
Mali-G52 MP2
950МГц
|
До 8 Гб LPDDR4X 1.8МГц
|
Поддержка камер с разрешением 48 мегапикселей; Поддержка экранов с частотой развертки 60 Гц; Поддержка NFC модуля; Поддержка быстрой зарядки Quick Charge 4 Поддержка LTE (Cat. 7)
|
3 кв. 2024
|
Helio G88/G91
MT6769H
|
12 нм FFC
|
ARMv8.2-A
|
Восьмиядерный 2x Cortex-A75 2.0 ГГц; 6x Cortex-A55 1.8 ГГц.
|
Mali-G52MC2 950МГц-1ГГц/
Mali-G52MP2 1ГГц
|
До 8 Гб LPDDR4X 1.8МГц
|
Поддержка камер с разрешением 1x64мп и 2x16 мегапикселей; Поддержка экранов с частотой развертки 90 Гц; Поддержка NFC модуля; Поддержка быстрой зарядки Quick Charge 4 Поддержка LTE (Cat. 7)
|
4 кв. 2021/
2 кв. 2024
|
Helio G90
MT6785
|
12 нм FinFET+
|
ARMv8-A
|
Восьмиядерный 2x Cortex-A76 2,05 ГГц; 6x Cortex-A55 2 ГГц.
|
Mali-G76MC4 720МГц
|
До 10 Гб LPDDR4X 2133МГц
|
Поддержка камер с разрешением 64 мегапикселей; Поддержка экранов с частотой развертки 90 Гц; Поддержка NFC модуля; Поддержка быстрой зарядки Quick Charge 4+ Поддержка LTE (Cat. 12)
|
3 кв. 2019
|
Helio G90T
MT6785V/CC
|
12 нм FinFET+
|
ARMv8-A
|
Восьмиядерный 2x Cortex-A76 2 ГГц; 6x Cortex-A55 2 ГГц.
|
Mali-G76MC4 800МГц
|
До 10 Гб LPDDR4X 2133МГц
|
Поддержка камер с разрешением 64 мегапикселей; Поддержка экранов с частотой развертки 90 Гц; Поддержка NFC модуля; Поддержка быстрой зарядки Quick Charge 4+ Поддержка LTE (Cat. 12)
|
3 кв. 2019
|
Helio G95
MT6785V/CD
|
12 нм
|
ARMv8.2-A
|
Восьмиядерный 2x Cortex-A76 2.05 ГГц; 6x Cortex-A55 2 ГГц.
|
Mali-G76MC4 900МГц
|
До 10 Гб LPDDR4X 2133МГц
|
Поддержка камер с разрешением 64 мегапикселей; Поддержка экранов с частотой развертки 90 Гц; Поддержка NFC модуля; Поддержка LTE (Cat. 12)
|
Сентябрь 2020
|
Helio G96
MT6781
|
12 нм
|
ARMv8.2-A
|
Восьмиядерный 2x Cortex-A76 2.05 ГГц; 6x Cortex-A55 2ГГц.
|
Mali G57 MC2
850 МГц
|
До 10 Гб LPDDR4X
2133МГц
|
Поддержка камер с разрешением 108 мегапикселей; Поддержка экранов с частотой развертки 120 Гц; Поддержка LTE (Cat. 13); Поддержка NFC модуля; Поддержка съемки 4K со скоростью 30 кадров в секунду; Поддержка памяти USF 2.2; Поддержка Wi-Fi 5; Поддержка Bluetooth 5.2.
|
Июнь
2021
|
Helio G99
MT6789V
|
6 нм
|
ARMv8.2-A
|
Восьмиядерный 2x Cortex-A76 2.2 ГГц; 6x Cortex-A55 2ГГц.
|
Mali G57 MC2
850 МГц
|
До 10 Гб LPDDR4X
2133МГц
|
Поддержка камер с разрешением 108 мегапикселей; Поддержка экранов с частотой развертки 120 Гц; Поддержка LTE (Cat. 13); Поддержка NFC модуля; Поддержка съемки 4K со скоростью 30 кадров в секунду; Поддержка памяти USF 2.2; Поддержка Wi-Fi 5; Поддержка Bluetooth 5.2.
|
Май
2022
|
Helio G100
|
6 нм
|
ARMv8.2-A
|
Восьмиядерный 2x Cortex-A76 2.2 ГГц; 6x Cortex-A55 2ГГц.
|
Mali G57 MC2
1070 МГц
|
До 10 Гб LPDDR4X
2133МГц
|
Поддержка камер с разрешением 200 мегапикселей; Поддержка экранов с частотой развертки 120 Гц; Поддержка LTE (Cat. 13); Поддержка NFC модуля; Поддержка съемки 4K со скоростью 30 кадров в секунду; Поддержка памяти USF 2.2; Поддержка Wi-Fi 5; Поддержка Bluetooth 5.2.
|
август
2024
|
Dimensity — чипсеты для телефонов со встроенным5G-модемом[40]
Название
|
Техпроцесс
|
Набор инструкций
|
Кол-во ядер, архитектура ARM, частота
|
Архитектура GPU
|
Память RAM
|
Периферия
|
Анонс
|
Dimensity 700 MT6833V/ZA
|
7 нм
|
ARMv8.2-A
|
Восьмиядерный 2x Cortex-A76 2,2 ГГц 6x Cortex-A55 2,0 ГГц
|
Mali-G57 MC2
|
До 12 Гб LPDDR4X
|
Поддержка камер с разрешением до 64 мегапикселей; Поддержка дисплеев с частотой обновления 90 Гц
|
4 кв. 2020
|
Dimensity 6020 MT6833
|
1 кв. 2023
|
Dimensity 720 MT6853V/ZA
|
ARMv8.2-A
|
Восьмиядерный 2x Cortex-A76 2,0 ГГц 6x Cortex-A55 2,0 ГГц
|
Mali-G57 MC3
|
До 12 Гб LPDDR4X
|
Поддержка камер с разрешением до 64 мегапикселей; Поддержка дисплеев с частотой обновления 90 Гц
|
3 кв. 2020
|
Dimensity 800 MT6873
|
ARMv8-A
|
Восьмиядерный 2x Cortex-A76 2,0 ГГц; 6x Cortex-A55 2,0 ГГц.
|
Mali-G57 MC4
|
До 16 Гб LPDDR4X
|
Поддержка камер с разрешением до 64 мегапикселей
|
4 кв. 2019
|
Dimensity 800U MT6853T
|
ARMv8-A
|
Восьмиядерный 2x Cortex-A76 2,4 ГГц; 6x Cortex-A55 2,0 ГГц.
|
Mali-G57 MC3
|
До 12 ГБ LPDDR4x
|
Поддержка камер с разрешением 64 Мп; Поддержка дисплеев с частотой обновления 120 Гц
|
3 кв. 2020
|
Dimensity 810 MT6874
|
ARMv8.2-A
|
Восьмиядерный 2x Cortex-A76 2,4 ГГц; 6x Cortex-A55 2,0 ГГц.
|
Mali-G57 MC2
|
До 16 ГБ LPDDR4x
|
Поддержка камер с разрешением 64 Мп; Поддержка дисплеев с частотой обновления 120 Гц
|
3 кв. 2021
|
Dimensity 820 MT6875
|
ARMv8-A
|
Восьмиядерный 4x Cortex-A76 2,6 ГГц; 4x Cortex-A55 2,0 ГГц.
|
Mali-G57 MC5
|
До 16 Гб LPDDR4X
|
Поддержка камер с разрешением 80 мегапикселей
|
2 кв. 2020
|
Dimensity 1000 MT6889
|
ARMv8.3-A
|
Восьмиядерный 4x Cortex-A77 2,6 ГГц; 4х Cortex-A55 2,0 ГГц.
|
Mali-G77 MC9
|
До 16 Гб LPDDR4X
|
Поддержка камер с разрешением 80 мегапикселей
|
4 кв. 2019
|
Dimensity 1000C MT6883Z/CZA
|
ARMv8-A
|
Восьмиядерный 4х Cortex-A77 2,0 ГГц; 4х Cortex-A55 2,0 ГГц.
|
Mali-G57 MC5
|
До 12 ГБ LPDDR4X
|
Поддержка камер с разрешением 64 мегапикселя
|
3 кв. 2020
|
Dimensity 1000L MT6885Z/CZA
|
ARMv8-A
|
Восьмиядерный 4x Cortex-A77 2,2 ГГц; 4х Cortex-A55 2,0 ГГц.
|
Mali-G77 MC9
|
До 16 Гб LPDDR4X
|
Поддержка камер с разрешением 80 мегапикселей
|
4 кв. 2019
|
Dimensity 1000+ MT6889Z/CZA
|
ARMv8.3-A
|
Восьмиядерный 4x Cortex-A77 2,6 ГГц; 4х Cortex-A55 2,0 ГГц.
|
Mali-G77 MC9
|
До 16 Гб LPDDR4X
|
Поддержка камер с разрешением 80 мегапикселей; Поддержка экранов с частотой развертки 144 Гц
|
2 кв. 2020
|
Dimensity 6100+
MT6835
|
6 нм
|
ARMv8.2-A
|
Восьмиядерный 2x Cortex-A76 2,2 ГГц; 6x Cortex-A55 2,0 ГГц.
|
Mali-G57 MP2
|
До 16 ГБ LPDDR4x
|
Поддержка камер с разрешением 108 Мп; Поддержка дисплеев с частотой обновления 120 Гц
|
3 кв. 2023
|
Dimensity 6080 MT6833GP/
Dimensity 6300
MT6835T
|
ARMv8-A
|
Восьмиядерный 2x Cortex-A76 2,4 ГГц; 6x Cortex-A55 2,0 ГГц.
|
Mali-G57 MP2
|
До 16 ГБ LPDDR4x/
До 12 ГБ
LPDDR4x
|
Поддержка камер с разрешением 108 Мп; Поддержка дисплеев с частотой обновления 120 Гц
|
3 кв. 2023/
2 кв. 2024
|
Dimensity 900 MT6877
|
ARMv8-A
|
Восьмиядерный 2x Cortex-A78 2.4 ГГц; 6x Cortex-A55 2,0 ГГц
|
Mali-G68 MC4
|
До 16 ГБ LPDDR4X
или LPDDR5
|
Поддержка камер с разрешением 108 Мп; Поддержка дисплеев с частотой обновления 120 Гц
|
2 кв. 2021
|
Dimensity 920 MT6877T
|
ARMv8.2-A
|
Восьмиядерный 2x Cortex-A78 2,5 ГГц; 6x Cortex-A55 2,0 ГГц
|
Mali-G68 MC4
|
До 16 ГБ LPDDR4X
или LPDDR5
|
Поддержка камер с разрешением 108 Мп; Поддержка дисплеев с частотой обновления 120 Гц
|
3 кв. 2021
|
Dimensity 930
MT6878
|
Восьмиядерный 2x Cortex-A78 2,2 ГГц; 6x Cortex-A55 2,0 ГГц
|
IMG BXM-8-256
|
До 16 ГБ LPDDR4X
или LPDDR5
|
Поддержка камер с разрешением 108 Мп; Поддержка дисплеев с частотой обновления 120 Гц
|
2 кв. 2022
|
Dimensity 7020
|
Восьмиядерный 2x Cortex-A78 2,2 ГГц; 6x Cortex-A55 2,0 ГГц
|
IMG BXM-8-256
|
До 16 ГБ LPDDR5
|
Поддержка камер с разрешением 200 Мп; Поддержка дисплеев с частотой обновления 120 Гц
|
2 кв. 2023
|
Dimensity 7025
|
Восьмиядерный 2x Cortex-A78 2,5 ГГц; 6x Cortex-A55 2,0 ГГц
|
IMG BXM-8-256
|
До 16 ГБ LPDDR5
|
Поддержка камер с разрешением 200 Мп; Поддержка дисплеев с частотой обновления 120 Гц
|
2 кв. 2024
|
Dimensity 1050
MT6879
|
Восьмиядерный 2x Cortex-A78 2,5 ГГц; 6x Cortex-A55 2,0 ГГц
|
Mali-G610 MC3
|
До 16 ГБ LPDDR4X
или LPDDR5
|
Поддержка камер с разрешением 108МП;
Поддержка экранов с частотой развертки 144 Гц
|
2 кв. 2022
|
Dimensity 1080
MT6877V
|
Восьмиядерный 2x Cortex-A78 2,6 ГГц; 6x Cortex-A55 2,0 ГГц
|
Mali-G68 MC
|
LPDDR4X
или LPDDR5
|
Поддержка камер с разрешением 200МП;
Поддержка экранов с частотой развертки 120 Гц
|
4 кв. 2022
|
Dimensity 7050
MT6877V/TTZA
|
2 кв. 2023
|
Dimensity 1100 MT6891Z/CZA
|
Восьмиядерный 4x Cortex-A78 2,6 ГГц; 4х Cortex-A55 2,0 ГГц.
|
Mali-G77 MC9
|
До 16 Гб LPDDR4X До 4266 МГц
|
Поддержка камер с разрешением 108 мегапикселей; Поддержка экранов с частотой развертки 144 Гц
|
1 кв. 2021
|
Dimensity 8020
MT6891Z_Z/CZA
|
2 кв. 2023
|
Dimensity 1200 MT6893
|
Восьмиядерный 1x Cortex-A78 3,0 ГГц; 3x Cortex-A78 2,6 ГГц; 4х Cortex-A55 2,0 ГГц.
|
Поддержка камер с разрешением 200 мегапикселей; Поддержка экранов с частотой развертки 168 Гц
|
1 кв. 2021
|
Dimensity 8050
MT6893Z/TCZA
|
2 кв. 2023
|
Dimensity 8000
MT6895
|
5 нм
|
Восьмиядерный 4x Cortex-A78 2,75 ГГц; 4x Cortex-A55 2,0 ГГц
|
Mali-G610 MC6
|
До 16 ГБ LPDDR5
|
1 кв. 2022
|
Dimensity 8100
MT6895Z/TCZA
|
Восьмиядерный 4x Cortex-A78 2,85 ГГц; 4x Cortex-A55 2,0 ГГц
|
Поддержка камер с разрешением 200 мегапикселей; Поддержка экранов FullHD+ с частотой развертки 168 Гц; Поддержка экранов WQHD+ с частотой развертки 120 Гц
|
1 кв. 2022
|
Dimensity 7300
|
4 нм (TSMC N4)
|
Восьмиядерный 4x Cortex-A78 2,5 ГГц; 4x Cortex-A55 2,0 ГГц
|
Mali-G615 MP2
|
До 16 ГБ LPDDR5
|
Поддержка камер с разрешением 200 мегапикселей; Поддержка экранов FullHD+ с частотой развертки 168 Гц; Поддержка экранов WQHD+ с частотой развертки 120 Гц
|
2 кв. 2024
|
Dimensity 8200
MT6896Z
|
Восьмиядерный 1x Cortex-A78 3,1 ГГц; 3x Cortex-A78 3,0 ГГц; 4х Cortex-A55 2,0 ГГц.
|
Mali-G610 MP6
|
До 16 ГБ LPDDR5
|
Поддержка камер с разрешением 320 мегапикселей; Поддержка экранов FullHD+ с частотой развертки 180 Гц Поддержка экранов WQHD+ с частотой развертки 144 Гц
|
4 кв. 2022
|
Dimensity 7200
MT6886
|
ARMv9-A
|
2x Cortex-A715 2,8 ГГц; 6х Cortex-A510 2,0 ГГц.
|
Mali-G610 MP4
|
До 16 ГБ LPDDR5
|
Поддержка камер с разрешением 200 мегапикселей; Поддержка экранов FullHD+ с частотой развертки 168 Гц; Поддержка экранов WQHD+ с частотой развертки 120 Гц
|
1 кв. 2023
|
Dimensity 8300
MT6897
|
1x Cortex-A715 3,35 ГГц;
3x Cortex-A715 3,2 ГГц; 4х Cortex-A510 2,2 ГГц.
|
Mali-G615 MP6
|
До 24 Гб
LPDDR5X
|
Поддержка камер с разрешением 320 мегапикселей; Поддержка экранов FullHD+ с частотой развертки 180 Гц Поддержка экранов WQHD+ с частотой развертки 144 Гц
|
4 кв. 2023
|
Dimensity 8400
MT6899, T6899Z
|
1x Cortex-A725 3,25 ГГц;
3x Cortex-A725 3,0 ГГц;
4x Cortex-A725 2,1 ГГц;
|
Mali-G720 MP7
|
До 24 Гб
LPDDR5X
|
Поддержка камер с разрешением 320 мегапикселей; Поддержка экранов FullHD+ с частотой развертки 180 Гц Поддержка экранов WQHD+ с частотой развертки 144 Гц
|
4 кв. 2024
|
Dimensity 9000
MT6983
|
Восьмиядерный 1x Cortex-X2 3,05 ГГц; 3x Cortex-A710 2,85 ГГц; 4х Cortex-A510 1,8 ГГц.
|
Mali-G710 MC10
|
До 16 Гб
LPDDR5X
|
Поддержка камер с разрешением 320 мегапикселей; Поддержка экранов FullHD+ с частотой развертки 180 Гц Поддержка экранов WQHD+ с частотой развертки 144 Гц
|
4 кв. 2021
|
Dimensity 9000+
MT6983Z
|
Восьмиядерный 1x Cortex-X2 3,2 ГГц; 3x Cortex-A710 2,85 ГГц; 4х Cortex-A510 1,8 ГГц.
|
До 24 Гб
LPDDR5X
|
Поддержка камер с разрешением 320 мегапикселей; Поддержка экранов FullHD+ с частотой развертки 240 Гц Поддержка экранов WQHD+ с частотой развертки 144 Гц
|
2 кв.
2022
|
Dimensity 9200
MT6985
|
4 нм (TSMC N4P)
|
Восьмиядерный 1x Cortex-X3 3,05 ГГц; 3x Cortex-A715 2,85 ГГц; 4х Cortex-A510 1,8 ГГц.
|
Mali-G715 MC11 Immortalis
|
До 24 Гб
LPDDR5X
|
4 кв. 2022
|
Dimensity 9200+
MT6985T
|
Восьмиядерный 1x Cortex-X3 3,35 ГГц; 3x Cortex-A715 3,0 ГГц; 4х Cortex-A510 2,0 ГГц.
|
2 кв.
2023
|
Dimensity 9300
MT6989
|
4 нм
|
ARMv9.2-A
|
Восьмиядерный
4x Cortex-X4 3,25 ГГц
4x Cortex-A720 2,0 ГГц
|
Mali-G720 Immortalis MP12
|
До 24 Гб
LPDDR5T
|
Поддержка камер с разрешением 320 мегапикселей
Поддержка экранов 3840 x 2160
|
6 ноября 2023 года
|
Dimensity 9300+
MT6989T
|
4 нм
|
ARMv9.2-A
|
Восьмиядерный
1x Cortex-X4 3,4
ГГц
3x Cortex-X4 2,85 ГГц
4x Cortex-A720 2,0 ГГц
|
Mali-G720 Immortalis MP12
|
До 24 ГБ
LPDDR5T
|
Поддержка камер с разрешением 320 мегапикселей
Поддержка экранов 4K с частотой развертки 120 ГГц
Поддержка экранов WQHD с частотой развертки 180 Гц
|
7 мая 2024 года
|
Dimensity 9400
MT6991
|
3 нм
|
ARMv9.2-A
|
Восьмиядерный
1x Cortex-X925 3,63 ГГц
3x Cortex-X4 3,3
ГГц
4x Cortex-A720 2,4 ГГц
|
Mali-G925 Immortalis MP12
|
До 24 ГБ
LPDDR5X
|
Поддержка камер с разрешением 320 мегапикселей
Поддержка экранов 4K с частотой развертки 120 ГГц
Поддержка экранов WQHD с частотой развертки 180 Гц
Нейронный процессор MediaTek NPU 890
|
9 октября 2024 года
|
Чипсеты для планшетов
MT81XX
Название
|
Техпроцесс
|
Кол-во ядер, архитектура ARM, частота
|
Архитектура GPU
|
Периферия
|
Анонс
|
MT8117
|
28 нм
|
2х Cortex-A7 1,2 ГГц
|
PowerVR SGX544
|
2G/3G, Wi-Fi, Bluetooth, GPS, FM
|
2013
|
MT8121
|
4x Cortex-A7 1,3 ГГц
|
PowerVR SGX544
|
2G/3G, Wi-Fi, Bluetooth, GPS, FM
|
2013
|
MT8125
|
4x Cortex-A7 1.5 ГГц
|
PowerVR SGX544
|
2G/3G, Wi-Fi, Bluetooth, GPS, FM
|
2013
|
MT8127
|
4x Cortex-A7 1,5 ГГц
|
Mali-450 MP4
|
4G LTE Cat-4, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11 a/b/g/n, Bluetooth, GPS, Galileo, Glonass, Beidou, FM, 13Мп ISP, FM, H.264 (AVC)
|
2014
|
MT8135
|
2х Cortex-A15 1,7 ГГц 2х Cortex-A7 1,2 ГГц
|
PowerVR G6200
|
4G LTE Cat-4, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11 a/b/g/n, Bluetooth, GPS, Galileo, Glonass, Beidou, FM, 13Мп ISP, FM, H.264 (AVC)
|
2013
|
MT8163V/A
|
4x Cortex-A53 1,5 ГГц
|
Mali-T720 MP2
|
4G LTE Cat-4, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11 a/b/g/n, Bluetooth, GPS, Galileo, Glonass, Beidou, FM, 13Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC)
|
2014
|
MT8163V/B
|
4x Cortex-A531,3 ГГц
|
Mali-T720 MP2
|
4G LTE Cat-4, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11 a/b/g/n, Bluetooth, GPS, Galileo, Glonass, Beidou, FM, 13Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC)
|
2014
|
MT8167A
|
4x Cortex-A35 1,5 ГГц
|
PowerVR GE8300
|
4G LTE Cat-4, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, FM, 8Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC)
|
2016
|
MT8167B
|
4x Cortex-A35 1,3 ГГц
|
PowerVR GE8300
|
4G LTE Cat-4, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, FM, 8Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC)
|
2016
|
MT8168
|
12 нм
|
4x Cortex-A53 2 ГГц
|
Mali-G52 MC1
|
4G LTE Cat-4, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, FM, 13Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC), VP-9
|
2018
|
MT8173
|
28 нм
|
2x Cortex-A72 2 ГГц 4x Cortex-A53 1,3 ГГц
|
PowerVR GX6250
|
4G LTE Cat-4, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, FM, 20Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC)
|
2015
|
MT8175
|
12 нм
|
4x Cortex-A53 2 ГГц
|
Mali-G52 MC1
|
4G LTE Cat-4, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, FM, 13Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC), VP-9
|
2019
|
MT8176
|
28 нм
|
2x Cortex-A72 2,1 ГГц 4x Cortex-A53 1,7 ГГц
|
PowerVR GX6250
|
4G LTE Cat-4, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, FM, 20Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC), VP-9
|
2016
|
Kompanio 500 MT8183
|
12 нм
|
4x Cortex-A73 2 ГГц 4x Cortex-A53 2 ГГц
|
Mali-G72 MP3
|
4G LTE Cat-7 DL/Cat-13 UL, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, QZSS, FM, 32Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC)
|
2018
|
Kompanio 820 MT8192
|
7 нм
|
4x Cortex-A76 2,2 ГГц 4x Cortex-A55 2 ГГц
|
ARM Mali-G57 MC5
|
4G LTE Cat-7 DL/Cat-13 UL, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, QZSS, FM, 32Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC), VP-9
|
2020
|
Kompanio 900T MT6983VT
|
6 нм
|
2x Cortex-A78 2,4 ГГц 6x Cortex-A55 2 ГГц
|
ARM Mali-G68 MC4
|
5G, 4G LTE Cat-21 DL/Cat-17 UL, Wi-Fi6 802.11a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, QZSS, FM, 32Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC), VP-9
|
2021
|
Kompanio 1300T MT6983
|
4x Cortex-A78 2,6 ГГц 4x Cortex-A55 2 ГГц
|
ARM Mali-G77 MC9
|
5G, 4G LTE Cat-21 DL/Cat-17 UL, Wi-Fi6 802.11a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, QZSS, FM, 32Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC), VP-9
|
2021
|
MT83XX
Название
|
Техпроцесс
|
Кол-во ядер, архитектура ARM, частота
|
Архитектура GPU
|
Периферия
|
Анонс
|
MT8312
|
28 нм
|
2х Cortex-A7 1,3 ГГц
|
Mali-400
|
2G/3G, Wi-Fi, Bluetooth, GPS, FM
|
2014
|
MT8317
|
40 нм
|
2x Cortex-A9 1.0ГГц
|
PowerVR SGX531
|
2G/3G, Wi-Fi, Bluetooth, GPS, FM
|
2013
|
MT8317T
|
28 нм
|
2x Cortex-A9 1.2ГГц
|
PowerVR SGX531
|
2G/3G, Wi-Fi, Bluetooth, GPS, FM
|
2013
|
MT8321
|
4x Cortex-A7 1.3ГГц
|
Mali-400
|
2G/3G, Wi-Fi, Bluetooth, GPS, FM
|
2014
|
MT8377
|
40 нм
|
2х Cortex-A9 1 ГГц
|
PowerVR SGX531
|
2G/3G, Wi-Fi, Bluetooth, GPS, FM
|
2013
|
MT8382
|
28 нм
|
4х Cortex-A7 1,3 ГГц
|
Mali-400 MP2
|
2G/3G, Wi-Fi 802.11b/g/n , Bluetooth, GPS, FM
|
2014
|
MT8389
|
4x Cortex-A7 1,2 ГГц
|
PowerVR SGX544
|
2G/3G, Wi-Fi 802.11b/g/n , Bluetooth, GPS, FM
|
2014
|
MT8389T
|
4x Cortex-A7 1.5 ГГц
|
PowerVR SGX544
|
2G/3G, Wi-Fi 802.11b/g/n , Bluetooth, GPS, FM
|
2014
|
MT8392
|
8х Cortex-A7 1,7 ГГц
|
Mali-450 MP4
|
2G/3G, Wi-Fi 802.11b/g/n, Bluetooth, GPS, FM
|
2014
|
MT87XX
Название
|
Техпроцесс
|
Кол-во ядер, архитектура ARM, частота
|
Архитектура GPU
|
Периферия
|
Анонс
|
MT8732
|
28 нм
|
4x Cortex-A53 1,5 ГГц
|
Mali-760 MP2
|
4G LTE Cat-4, Bluetooth, FM, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11a/b/g/n, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, 13Мп ISP, H.264 (AVC)
|
2014
|
MT8735B
|
4x Cortex-A53 1,1 ГГц
|
Mali-T720
|
4G LTE Cat-4, Bluetooth, FM, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11a/b/g/n, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, 13Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC), экран 1280x800
|
2015
|
MT8735D
|
4x Cortex-A53 1,1 ГГц
|
Mali-T720
|
4G LTE Cat-4, Bluetooth, FM, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11a/b/g/n, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, 13Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC), экран 1280x800
|
2015
|
MT8735M
|
4x Cortex-A53 1 ГГц
|
Mali-T720
|
4G LTE Cat-4, Bluetooth, FM, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11a/b/g/n, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, 8Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC), экран 1024x600
|
2015
|
MT8735P
|
4x Cortex-A53 1 ГГц
|
Mali-T720
|
4G LTE Cat-4, Bluetooth, FM, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11a/b/g/n, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, 8Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC), экран 1920x1080
|
2015
|
MT8752
|
8x Cortex-A53 1,7 ГГц
|
Mali-T760 MP2
|
4G LTE Cat-4, Bluetooth, FM, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11a/b/g/n, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, 13Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC)
|
2014
|
MT8766B
|
4 x Cortex-A53 2 ГГц
|
PowerVR GE8300
|
4G LTE Cat-4 DL/Cat-5 UL, Bluetooth, FM, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11a/b/g/n/ac, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, 21Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC)
|
2019
|
MT8768T (P22T)
|
4x Cortex-A53 2,3 ГГц 4x Cortex-A53 1,8 ГГц
|
PowerVR GE8320
|
4G LTE Cat-7 DL/Cat-13 UL, Bluetooth, FM, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11a/b/g/n/ac, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, 25Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC)
|
2020
|
MT8783
|
8x Cortex-A53 1,3 ГГц
|
Mali-T720
|
4G LTE Cat-4, Bluetooth, FM, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11a/b/g/n, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, 25Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC)
|
2015
|
MT8783T
|
8x Cortex-A53 1,5 ГГц
|
Mali-T720
|
4G LTE Cat-4, Bluetooth, FM, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11a/b/g/n, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, 25Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC)
|
2015
|
MT8786 (Helio G80T)
|
12 нм
|
2x Cortex-A75 2 ГГц 6x Cortex-A55 1,8 ГГц
|
Mali-G52 MC2
|
4G LTE Cat-7 DL/Cat-13 UL, Bluetooth, FM, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11a/b/g/n/ac, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, QZSS, 48Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC), VP-9
|
2021
|
MT8788
|
4x Cortex-A73 2 ГГц 4x Cortex-A53 2 ГГц
|
Mali-G72 MP3
|
4G LTE Cat-7 DL/Cat-5/6 UL, Bluetooth, FM, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11a/b/g/n, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, 32Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC)
|
2020
|
Мультимедиа-процессоры
Название
|
Техпроцесс
|
Кол-во ядер, архитектура ARM, частота
|
Архитектура GPU
|
Периферия
|
Анонс
|
MT8581
|
28 нм
|
4x Cortex-A53 1,3 ГГц
|
Mali-T860 MP2
|
H.264 (AVC) и H.265 (HEVC), VP-8, VP-9
|
2016
|
MT8685
|
4x Cortex-A7 1,5 ГГц
|
Mali-450 MP4
|
Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth, H.264 (AVC) и H.265 (HEVC), VP-8
|
2016
|
MT8693
|
2x Cortex-A72 2 ГГц 4х Cortex-A53 1,8 ГГц
|
PowerVR GX6250
|
Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth, H.264 (AVC) и H.265 (HEVC)
|
2016
|
MT8695
|
12 нм
|
4х Cortex-A53 1,7 ГГц
|
PowerVR GE8300
|
Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth, H.264 (AVC) и H.265 (HEVC)
|
2018
|
MT8696
|
4х Cortex-A53 1,8 ГГц
|
PowerVR GE9215
|
Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth, H.264 (AVC) и H.265 (HEVC)
|
2021
|
GPS-чипы- MT6620 — Bluetooth, FM-приемник и передатчик
- MT6628Q — Wi-Fi (802.11 b/g/n), Bluetooth (3.0+HS и 4.0), GPS/QZSS/SBAS и FM-приемник с поддержкой RDS
- MT6628T — Wi-Fi (802.11 b/g/n), Bluetooth (3.0+HS и 4.0) и FM-приемник с поддержкой RDS
- MT3339 (2011)
- MT3326
- MT3337
- MT3336
- MT3333/MT3332 (2013) Поддерживает работу с GPS+Глонасс (или Galileo)
- MT3329/MT3339 (2013) Только GPS
- MT3328
См. также
Примечания
- 1 2 Foxconn Technology Co Ltd (2354.TW) - Quote (англ.). Reuters. Дата обращения: 24 февраля 2021. Архивировано 10 января 2021 года.
- 1 2 3 4 5 6 MediaTek Annual Report 2020 (англ.)
- Yahoo! Finance MediaTek Inc. (2454.TW) Stock Key Data (англ.)
- Daniel R. Deakin. MediaTek leapfrogs Qualcomm as the world's largest smartphone chipset vendor thanks to huge growth in India and Latin America (англ.). Notebookcheck. Дата обращения: 25 февраля 2021. Архивировано 26 января 2021 года.
- MediaTek breaks into Mobile Phones (англ.). Архивировано 1 ноября 2012 года.
- Investor FAQ,MediaTek (англ.). Архивировано 1 ноября 2012 года.
- 1 2 MediaTek Inc. 2009 Annual Report (англ.). MediaTek. Дата обращения: 19 января 2011. Архивировано 1 ноября 2012 года.
- Mediatek: cheap, super fast processors will change the smartphone market forever (англ.). Hot Topics. 27 ноября 2014. Архивировано 3 декабря 2014. Дата обращения: 27 ноября 2014.
- Chaos reigns in Top20 Semiconductor Company Ranking (англ.) (15 мая 2009). Дата обращения: 20 ноября 2009. Архивировано 1 ноября 2012 года.
- MediaTek merges with Ralink Technology Corp. (неопр.) Архивировано 1 ноября 2012 года.
-
- MediaTek raises Q1 sales forecast on merger with MStar (англ.). Focus Taiwan. Дата обращения: 7 мая 2014. Архивировано 8 мая 2014 года.
-
- MediaTek предсказали первое место на мировом рынке мобильных процессоров в 2021 году (рус.). 3DNews - Daily Digital Digest (6 апреля 2021). Дата обращения: 14 ноября 2022. Архивировано 4 мая 2021 года.
- Компания, годами обманывавшая весь мир, создала самый продвинутый процессор на свете. Аналогов нет ни у Apple, ни у Intel (рус.). CNews.ru (9 ноября 2022). Дата обращения: 14 ноября 2022. Архивировано 14 ноября 2022 года.
- Lenovo picks MediaTek Chips (неопр.). Архивировано 1 ноября 2012 года.
- Mediatek.com: 25 May 1995: Garmin Selects MediaTek GPS Chipsets for Outdoor Navigation Devices Архивировано 28 июля 2011 года.
- MediaTek станет четвёртым в мире разработчиком чипов без собственных мощностей (рус.). 3DNews - Daily Digital Digest (27 июня 2012). Дата обращения: 14 ноября 2022. Архивировано 11 сентября 2016 года.
- MTK Phonesuite for various mobiles (неопр.) (2 апреля 2012). Дата обращения: 14 сентября 2012. Архивировано 1 ноября 2012 года.
- MediaTek unseats TI as No.2 cellular baseband chip vendor (неопр.) (15 марта 2010). Дата обращения: 30 июня 2010. Архивировано 1 ноября 2012 года.
- 1 2 Компания, годами обманывавшая весь мир, ищет замену Тайваню для выпуска чипов. В фокусе — американская Intel (рус.). CNews.ru (14 ноября 2022). Дата обращения: 14 ноября 2022. Архивировано 14 ноября 2022 года.
- Intel and MediaTek Form Foundry Partnership (англ.). Intel Corporation. Дата обращения: 26 июля 2022. Архивировано 26 июля 2022 года.
- Intel будет производить процессоры MediaTek (рус.). mobiltelefon.ru. Дата обращения: 26 июля 2022. Архивировано 26 июля 2022 года.
- MediaTek хочет покорить автомобильный рынок: компания представила чип Dimensity Auto (рус.). Трешбокс.ру. Дата обращения: 19 апреля 2023. Архивировано 19 апреля 2023 года.
- MediaTek внедрит генеративный ИИ от Meta в процессоры для смартфонов (неопр.). 3dnews.ru. Дата обращения: 23 августа 2023. Архивировано 23 августа 2023 года.
- MediaTek MT6517 Multi-core Application Processor with Modem (англ.). Дата обращения: 30 марта 2013. Архивировано 19 апреля 2013 года.
- MediaTek Strengthens Global Position with Worlds First Quad-Core Cortex-A7 System on a Chip MT6572 (англ.). mediatek.com (11 декабря 2012). Дата обращения: 30 марта 2013. Архивировано 19 апреля 2013 года.
- Популярно о железе: китайские мобильные процессоры (рус.). Мобильный форум (1 ноября 2012). Дата обращения: 30 марта 2013. Архивировано 19 апреля 2013 года.
- MediaTek Strengthens Global Position with World’s First Quad-Core Cortex-A7 System on a Chip – MT6589 (англ.). mediatek.com (11 декабря 2012). Дата обращения: 30 марта 2013. Архивировано из оригинала 19 апреля 2013 года.
- 1 2 MediaTek MT6582 RISC Multi-core Application Processor with Modem (англ.) (28 октября 2013). Дата обращения: 10 января 2014. Архивировано 4 января 2014 года.
- Rosgani. 2.0GHz MediaTek MT6592 performance test (неопр.) (4 марта 2014). Дата обращения: 26 июня 2014. Архивировано 17 мая 2014 года.
- Восьмиядерная платформа MediaTek MT6592 располагает GPU Mali-450 (неопр.) (17 октября 2013). Архивировано из оригинала 4 марта 2016 года.
- . MALI-450? MTK6592 (кит.) (14 октября 2013). Дата обращения: 17 октября 2013. Архивировано 17 октября 2013 года.
- MediaTek Set To Unveil MT6290 Quad-Core Processor, Supports 4G LTE Connections (неопр.). gizchina. Дата обращения: 27 мая 2013. Архивировано 10 июля 2013 года.
- MTK MT6595 (неопр.) (3 апреля 2014). Дата обращения: 26 июня 2014. Архивировано 1 июля 2014 года.
- MediaTek Helio P30 (неопр.). Дата обращения: 16 января 2020. Архивировано 4 апреля 2020 года.
- MediaTek Helio P35 (неопр.). Дата обращения: 31 декабря 2018. Архивировано 25 декабря 2018 года.
- MediaTek Helio P70 (неопр.). Дата обращения: 24 января 2020. Архивировано 4 апреля 2020 года.
- MediaTek Helio X27 (неопр.). Дата обращения: 16 января 2020. Архивировано 12 августа 2020 года.
- MediaTek | Dimensity | 5G Smartphone Chips (англ.). MediaTek. Дата обращения: 8 июля 2022. Архивировано 5 июля 2022 года.
Ссылки
|
|