Меню
Главная
Случайная статья
Настройки
|
АМ5 (LGA 1718) — процессорный разъем компании AMD выпускаемый на замену АМ4 и предназначенный для процессоров Ryzen 7000[1]. Выход - 27 сентября 2022 года[2].
Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах АМ4 и АМ5 полностью идентичны, что означает полную совместимость систем охлаждения для этих сокетов[3]. Однако изменение толщины процессора делает невозможным использование некоторых систем охлаждения, ряд фирм выпустила дополнительные крепления для своих систем охлаждения специально для новых процессоров [4].
Крепление систем охлаждения на сокет AM5, так же, как и на сокет AM4 частично несовместимо с предыдущими креплениями сокетов AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM2[5] — стандартное крепление на защёлку-«качели» через пластиковые проставки совместимость не потеряло, но изменившееся расположение отверстий не позволит использовать системы охлаждения от предыдущих сокетов с креплением непосредственно к материнской плате [6].
Содержание
Основные отличия от АМ4- исполнение в корпусе LGA, у разъема появился бэкплейт (металлическая пластина с обратной стороны материнской платы для защиты от деформации)
- поддержка интерфейса PCIe 5-го поколения[7]
- поддержка оперативной памяти 5-го поколения (DDR5 SDRAM)[7]
- технология AMD RAMP (Ryzen Accelerated Memory Profile) аналогичная XMP 3.0 (использует для автоматического разгона оперативной памяти DDR5 сверх заявленных JEDEC спецификаций)[8] переименована в AMD EXPO (EXtended Profiles for Overclocking) [9]
- Двухчипсетные материнские платы старшего сегмента (X670 набор логики) и отсутствие поддержки DDR4 памяти у материнских плат с B650 и X670 наборами логики [10]
Слухи, предварительные презентации
По предварительным данным новые процессоры будут иметь градацию по требованию к системам охлаждения в 120 Вт для воздушного и 170 Вт для систем жидкостного охлаждения.[11] Это означает что реальное потребление (PPT - Power Package Tracing) будет составлять около 230 Вт.[12]
AMD представила новую платформу в рамках мероприятия Computex 2022 на которой был показан инженерный образец процессора Ryzen нового поколения.[13] В ходе конференции в одной из игр процессор развивал частоту на отдельные ядра в пределах 5,5 ГГЦ посредством автоматического разгона Precision Boost Overdrive (PBO).[14]
Так же в рамках Computex 2022 фирма MSI представила свою презентацию материнской платы, в ходе которой были показаны инженерный процессор и его установка, материнская плата на новом "парном" чипсете без радиаторов охлаждения и прочей технической информации. В скором времени видео с конференции перестало быть доступно к просмотру из-за информационного эмбарго.[15]
В сети появилось изображение демонтированной крышки (IHS) восьмиядерного инженерного образца Ryzen 7000. Видимо, в будущих Ryzen будет использоваться в качестве термоинтерфейса припой, как и ранее. Компоновка чиплетов процессора изменилась незначительно.[16]
Процессоры
Настольные процессоры на сокет AM5:
Серия и модель
|
CPU
|
iGPU
|
Сокет
|
TDP
|
Дата выхода
|
Цена
|
Ядра (потоки)
|
Частота (ГГц)
|
Кэш
|
|
Макс.[a]
|
L1
|
L2
|
L3
|
Ryzen 5
|
7500F
|
6 (12)
|
3,7
|
5,0
|
384 КБ
|
6 МБ
|
32 МБ
|
Нет
|
AM5
|
65 Вт
|
2023 Q3
|
179 $
|
7600
|
3,8
|
5,1
|
Да |
65 Вт
|
2023 Q1
|
229 $
|
7600X
|
4,7
|
5,3
|
105 Вт
|
2022 Q3
|
299 $
|
Ryzen 7
|
7700
|
8 (16)
|
3,8
|
5,3
|
512 КБ
|
8 МБ
|
32 МБ
|
Да |
AM5
|
65 Вт
|
2023 Q1
|
329 $
|
7700X
|
4,5
|
5,4
|
105 Вт
|
2022 Q3
|
399 $
|
7800X3D
|
4,2
|
5,0
|
96 MB
|
120 Вт
|
2023 Q2
|
449 $
|
Ryzen 9
|
7900
|
12 (24)
|
3,7
|
5,4
|
768 КБ
|
12 МБ
|
32+32 МБ
|
Да |
AM5
|
65 Вт
|
2023 Q1
|
429 $
|
7900X
|
4,7
|
5,6
|
170 Вт
|
2022 Q3
|
549 $
|
7900X3D
|
4,4
|
32+96 МБ
|
120 Вт
|
2023 Q1
|
599 $
|
7950X
|
16 (32)
|
4,5
|
5,7
|
1 МБ
|
16 МБ
|
32+32 МБ
|
AM5
|
170 Вт
|
2022 Q3
|
699 $
|
7950X3D
|
4,2
|
32+96 МБ
|
120 Вт
|
2023 Q1
|
699 $
|
- Максимальная частота Precision Boost 2 , 1–2 активных ядер
Чипсеты
Сокет АМ5 может использоваться материнскими платами с 5 наборами логики.
Модель
|
Дата выхода
|
Чипсеты
|
Подключения чипсета
|
PCIe[17]
|
USB
|
RAID
|
SATA
|
Разгон
процессора
|
Разгон
Памяти
|
TDP (W)
|
Поддержка
поколений
CPU
|
CPU
|
Interchipset
|
PCIe линий
|
CrossFire
|
SLI
|
2.0
|
3.2 Gen 2
|
Дополнительный
|
Zen 4
|
А620
|
2023
|
Promontory 21
1
|
PCIe 4.0 4
|
неиспользованные
|
неизвестно
|
нет
|
нет
|
неизвестно
|
нет
|
да
|
~4.5
|
да
|
B650
|
10 октября 2022
|
PCIe 4.0 8
PCIe 3.0 4
|
да
|
6
|
4
|
1 3.2 Gen 22
или
2 3.2 Gen
|
0,
1,
10
|
4
|
да
|
~7
|
B650E
|
X670
|
27 сентября 2022
|
Promontory 21
2
|
PCIe 5.0 4
|
PCIe 4.0 12
PCIe 3.0 8
|
12
|
8
|
2 3.2 Gen 22
или
1 3.2 Gen 22
+
2 3.2 Gen 2
или
4 3.2 Gen 2
|
8[18]
|
~14[19]
|
X670E
|
Примечание
- Zen 4 будет реализован под 1718-контактный сокет LGA (неопр.). Дата обращения: 25 января 2022. Архивировано 24 февраля 2022 года.
- Илья Гавриченков. AMD представила 700-долларовый Ryzen 9 7950X и другие Ryzen 7000 подешевле: начало продаж — 27 сентября (рус.). 3DNews (30 августа 2022). Дата обращения: 10 сентября 2022. Архивировано 10 сентября 2022 года.
- 1718-контактный сокет LGA и будет иметь обратную совместимость с существующими кулерами для сокета AM4. (неопр.) Дата обращения: 25 января 2022. Архивировано 24 февраля 2022 года.
- комплект креплений для монтажа кулеров на процессоры AMD Ryzen 7000 (неопр.). Дата обращения: 10 декабря 2022. Архивировано 10 декабря 2022 года.
- Фото дня: процессор AMD Zen и разъем AM4 Архивная копия от 19 сентября 2016 на Wayback Machine // IXBT.com, сен 2016
- AMD Ryzen ROG AM4 Crosshair VI Hero Preview | AMD Ryzen ROG AM4 Crosshair VI Hero | CPU & Mainboard. OC3D (англ.). 24 февраля 2017. Архивировано 5 августа 2018. Дата обращения: 30 мая 2018.
- 1 2 Ксения Мурашева ASUS показал, что нового будет в матплатах для сокета AM5 и процессоров AMD Zen 4 Архивная копия от 3 сентября 2022 на Wayback Machine // Ferra.ru, 20 августа 2022
- профили AMD RAMP — аналог Intel XMP 3.0 для разгона DDR5 (неопр.). Дата обращения: 14 апреля 2022. Архивировано 13 апреля 2022 года.
- Технология AMD RAMP отныне зовется AMD EXPO (неопр.). Дата обращения: 26 апреля 2022. Архивировано 25 апреля 2022 года.
- отсутствия поддержки DDR4 на платформе AMD AM5, а X670 будет двухчипсетным (неопр.). Дата обращения: 26 апреля 2022. Архивировано 25 апреля 2022 года.
- С точки зрения TDP вводятся две дополнительные градации (неопр.). Дата обращения: 30 мая 2022. Архивировано 26 августа 2022 года.
- Максимальное энергопотребление процессоров Ryzen 7000 приблизится к Alder Lake и составит 230 Вт. (неопр.) Дата обращения: 30 мая 2022. Архивировано 31 мая 2022 года.
- AMD представила процессоры Ryzen 7000 на Zen 4 и новый сокет AM5 (неопр.). Дата обращения: 29 мая 2022. Архивировано 29 мая 2022 года.
- AMD. AMD at Computex 2022 (неопр.). Дата обращения: 29 мая 2022. Архивировано 29 мая 2022 года.
- затем было удалено. (неопр.) Дата обращения: 29 мая 2022. Архивировано 29 мая 2022 года.
- AMD's Upcoming Zen 4 CPU Delidded by Overclocker (неопр.). Дата обращения: 9 июня 2022. Архивировано 9 июня 2022 года.
- Полосы PCIe предоставляются чипсетом. ЦП обеспечивает другие линии PCIe 5.0.
- Каждый набор микросхем Promontory 21 предоставляет 4 порта SATA, всего 8 портов.
- Материнские платы, продаваемые как X670 и X670E, оснащены двумя наборами микросхем Promontory 21, каждый из которых имеет TDP ~ 7 Вт.
|
|