Меню
Главная
Случайная статья
Настройки
|
TSOP (англ. Thin Small-Outline Package — тонкий малогабаритный корпус) — разновидность корпуса поверхностно-монтируемых микросхем. Отличается небольшой толщиной (около 1 мм) и небольшим интервалом между выводами микросхемы.[1]
Применяются в модулях оперативной памяти DRAM и для чипов флеш-памяти, особенно для упаковки низковольтных микросхем из-за их малого объёма и большого количества контактов. В современных устройствах, требующих ещё большей плотности расположения компонентов, вытеснены более компактными корпусами типа BGA.
Содержание
Физические свойства
Микросхемы в корпусах TSOP имеют прямоугольную форму и выпускаются в двух вариантах: Type I и Type II. У корпусов первого типа контакты расположены на короткой стороне, а у второго типа — на длинной стороне. В таблице ниже приведены основные размеры для распространённых корпусов TSOP.[2][3]
Type I
| Номер
|
Количество выводов
|
Ширина корпуса (мм)
|
Длина корпуса (мм)
|
Интервал между выводами (мм)
|
| TSOP28
|
28
|
8.1
|
11.8
|
0.55
|
| TSOP28/32 | 28/32 |
8
|
18.4
|
0.5
|
| TSOP40
|
40
|
10
|
18.4
|
0.5
|
| TSOP48
|
48
|
12
|
18.4
|
0.5
|
| TSOP56
|
56
|
14
|
18.4
|
0.5
|
Type II
| Номер
|
Количество выводов
|
Ширина корпуса (мм)
|
Длина корпуса (мм)
|
Интервал между выводами (мм)
|
| TSOP20/24/26
|
20/24/26
|
7.6
|
17.14
|
1.27
|
| TSOP24/28
|
24/28
|
10.16
|
18.41
|
1.27
|
| TSOP32
|
32
|
10.16
|
20.95
|
1.27
|
| TSOP40/44
|
40/44
|
10.16
|
18.42
|
0.8
|
| TSOP50
|
50
|
10.16
|
20.95
|
0.8
|
| TSOP54
|
54
|
10.16
|
22.22
|
0.8
|
| TSOP66
|
66
|
10.16
|
22.22
|
0.65
|
Примечания
- Intel.
«Small Outline Package Guide».
1999.
С. 1-1.
[1] Архивная копия от 4 марта 2016 на Wayback Machine
- TSOP - Thin Small Outline Package (неопр.). www.siliconfareast.com. Дата обращения: 20 марта 2016. Архивировано 5 февраля 2016 года.
- Чертежи корпусов SOIC (SOP,SO), TSOP, SSOP (неопр.). www.radiant.su. Дата обращения: 20 марта 2016. Архивировано из оригинала 23 февраля 2016 года.
|
|