Меню

Главная
Случайная статья
Настройки
Tongfu Microelectronics
Материал из https://ru.wikipedia.org

Tongfu Microelectronics Company Limited («Тунфу Майкроэлектроникс») — китайская компания электронной промышленности, крупный аутсорсинговый производитель полупроводниковой продукции (сборка и тестирование интегральных схем)[1][2][3][4].

Содержание

История

Компания основана в 1994 году, в 2007 году вышла на Шэньчжэньскую фондовую биржу. В декабре 2016 года Nantong Fujitsu Microelectronics Co. Ltd. сменила название на Tongfu Microelectronics Co. Ltd.[5][6].

Деятельность

Tongfu Microelectronics предоставляет услуги по сборке и тестированию интегральных схем, полупроводниковых пластин, чипов памяти, микропроцессоров, микроконтроллеров, гибридных и аналоговых микросхем, графических процессоров, модулей питания для смартфонов, компьютеров, серверов, облачных систем, автомобилей и бытовой электроники[7][8].

По итогам 2022 года 98 % выручки Tongfu Microelectronics пришлось на корпусирование и тестирование интегральных схем. На зарубежные рынки пришлось 85,3 % оборота компании[9]. Крупнейшими конкурентами Tongfu Microelectronics на китайском рынке контрактного корпусирования и тестирования являются компании JCET Group, Huatian Technology и ASE Group.

Заводы компании расположены в городах Наньтун, Сучжоу, Хэфэй, Сямынь (КНР), а также в малайзийском штате Пинанг. В Сучжоу и Малайзии Tongfu Microelectronics имеет совместные предприятия с американским гигантом электроники AMD[10][11].

Акционеры

Основными акционерами Tongfu Microelectronics являются Nantong Huada Microelectronics Group (19,96 %), Sino IC Capital (13,65 %), Suzhou Harvest Capital Management (4,11 %), Hua An Fund Management (3,21 %), China Asset Management (1,95 %), China Southern Asset Management (1,46 %), Guotai Asset Management (1,18 %), CPIC Fund Management (1,18 %), Orient Securities Asset Management (0,83 %) и Cinda Fund Management (0,73 %)[9].

Примечания
  1. TongFu Microelectronics Co Ltd (англ.). Reuters. Дата обращения: 13 марта 2024. Архивировано 18 июля 2023 года.
  2. Chip wars: How ‘chiplets’ are emerging as a core part of China’s tech strategy (англ.). Reuters. Дата обращения: 13 марта 2024. Архивировано 20 ноября 2023 года.
  3. TongFu Microelectronics Co. Ltd. (англ.). The Wall Street Journal. Дата обращения: 13 марта 2024. Архивировано 13 марта 2024 года.
  4. A New Era for the Chinese Semiconductor Industry: Beijing Responds to Export Controls (англ.). American Affairs. Дата обращения: 13 марта 2024. Архивировано 6 марта 2024 года.
  5. Tongfu Microelectronics Co Ltd (англ.). Nantong Chongchuan Economic Development Zone. Дата обращения: 13 марта 2024. Архивировано 13 марта 2024 года.
  6. Tongfu Microelectronics Co. Ltd. (англ.). Yahoo! Finance. Дата обращения: 13 марта 2024. Архивировано 13 марта 2024 года.
  7. TongFu Microelectronics Co Ltd (англ.). Bloomberg.
  8. Tech war: US eyes more AI chip curbs on Chinese companies abroad to close loophole (англ.). SCMP.
  9. 1 2 Tongfu Microelectronics Co. Ltd. (англ.). Market Screener. Дата обращения: 13 марта 2024. Архивировано 13 марта 2024 года.
  10. Exclusive: Chinese firms look to Malaysia for assembly of high-end chips, sources say (англ.). Reuters.
  11. Chinese firms look to Malaysia for assembly of high-end chips, sources say (англ.). SCMP. Дата обращения: 13 марта 2024. Архивировано 10 марта 2024 года.


Ссылки
Downgrade Counter