Меню

Главная
Случайная статья
Настройки
Winbond
Материал из https://ru.wikipedia.org

Winbond Electronics Corporation (кит. ; пиньинь Hubng Dinz Gngs) — тайваньская корпорация, основанная в 1987 году. Выпускает полупроводники и несколько типов интегральных схем, включая DRAM, SRAM, последовательную флеш-память, микроконтроллеры и Super I/O.

Winbond является крупнейшим поставщиком фирменных микросхем на Тайване и одним из крупнейших поставщиков полупроводников во всём мире.

История

Компания Winbond была основана в 1987 году в научном парке Синьчжу на Тайване[2][3]. Его основатель пришёл из Научно-исследовательского института промышленных технологий[4]. С 1987 по 1988 год компания J.J Pan and Partners спроектировала и построила завод, известный как IC Wafer Fab I Plant. Сообщалось, что это предприятие будет производить 6-дюймовые полупроводниковые пластины. Завод был спроектирован и построен за 14 месяцев. В 1989—1992 годах J.J Pan and Partners построила второй завод для Winbond под названием IC Wafer Fab II Plant[5].

В 1992 году компания Winbond присоединилась к Precision RISC Organization и лицензировала архитектуру HP PA-RISC для разработки и производства микросхем для X-терминалов[6].

В октябре 1995 года компания Winbond приобрела дочернего производителя чипсетов Symphony Laboratories из Сан-Хосе (Калифорния)[7].

В 1999 году компания Winbond пострадала от отключения электроэнергии, вызванного землетрясением 9/21, что вынудило компанию приостановить производство[8]. К 2002 году в Winbond работало 4000 человек. В 2004 году было заявлено, что Winbond имеет «культуру непрерывного обучения», имея 1200 учебных программ для своих сотрудников[9]. В августе 2004 года немецкая компания Infineon объявила о сделке с Winbond по строительству завода по производству DRAM[10].

1 июля 2008 года подразделения Winbond по производству компьютерных ИС, бытовой электроники и литейных изделий были выделены в Nuvoton Technology Corporation.

В 2010 году компания Winbond начала производить DDR2 SDRAM с использованием технологии, лицензированной у Qimonda[11].

В 2019 году компания Karamba Security заключила партнёрское соглашение с Winbond для создания безопасных встраиваемых флэш-продуктов[12]. В 2023 году корпорация Winbond присоединилась к консорциуму Universal Chiplet Interconnect Express[13].

Примечания
  1. http://bxr.su/o/sys/dev/i2c/w83793g.c
  2. Jeff Saperstein, Daniel Rouach. Creating Regional Wealth in the Innovation Economy: Models, Perspectives, and Best Practices. — FT Press, 2002. — 386 с. — ISBN 978-0-13-065415-1. Архивировано 11 ноября 2024 года.
  7. Winbond Plays It Out With Symphony - ProQuest. www.proquest.com. Дата обращения: 11 ноября 2024. Архивировано 12 ноября 2024 года.
  11. EDN. Winbond’s innovative DRAM design and the legacy of Qimonda (амер. англ.). EDN (12 августа 2010). Дата обращения: 11 ноября 2024. Архивировано 11 ноября 2024 года.
  12. Winbond and Karamba Security partner for embedded cyber security (англ.). www.electronicspecifier.com. Дата обращения: 11 ноября 2024. Архивировано 11 ноября 2024 года.
  13. Winbond joins UCIe Consortium to support chiplet interface standardisation (англ.). www.electronicspecifier.com. Дата обращения: 11 ноября 2024. Архивировано 11 ноября 2024 года.
Downgrade Counter